ULK薄膜的机械可靠性监测如何变得越来越重要，以快速识别工艺变化和维持高设备产量
介电材料在微电子器件的功能中至关重要，因为它们在微电路中相互隔离导电元件。导体之间的电容可以限制电路的最大工作频率，电容的增加与导体之间的分离距离成反比。因此，为了使微电子器件的尺寸最小化，并使其工作频率最大化，器件的组件必须用介电常数尽可能低的材料隔开。一类被称为超低k (ULK)介质的材料被用于此目的。每一次重大的半导体节点变化都需要成功集成新一代高孔隙率、低k的材料。然而，低k材料的机械性能和电气性能之间存在着重要的权衡。纳米级孔隙的加入降低k通常会降低沉积膜的强度、刚度和附着力。因此，在半导体生产过程中监测ULK薄膜的机械性能对于确保器件存活并产生一致、可靠的成品至关重要。本应用说明讨论了ULK薄膜的机械可靠性监测如何变得越来越重要，以快速识别工艺变化和维持高设备产量;以及纳米压痕和纳米划痕测试如何为测量这些关键薄膜的硬度(强度)、模量(刚度)和临界划痕力(附着力)提供了理想的手段。
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