我们需要一个有凝聚力的制造业基础设施实现我们的技术潜力。
圣FRANCISCO-You知道著名的场景的电影“研究生”,一个年轻的达斯汀·霍夫曼是由一个商人提供投资建议。
“我想说的只是你…只是一个词一个词。你在听吗?塑料。”
今天,霍夫曼的性格本杰明·布拉多克可能会听到两个字:“综合对象。”
至少这就是罗斯Bringans帕洛阿尔托研究中心的世界观。Bringans,于7月8日在Gartner研讨会在半导体西事件,未来都是关于集成对象,灵活的电子产品,标准半导体,电子、印刷标准装配和加法制造相结合,创造一个勇敢的新电子产品的世界。
“打印和灵活的电子产品有很大的承诺对于许多应用程序,”Bringans对一群大约200半导体设备和半导体行业高管(7月8日)。
这是一个世界上美元符号在许多跳舞的眼睛。预期从IDTechEx看到印刷,目前薄膜电子市场94亿美元,在10年内增长到630亿美元,据Bringans。预估薄膜电子标签沸腾高达200亿到250亿美元在未来几年,根据薄膜电子亚撒。
是灵活的
Bringans看到新的需要灵活性和现有的应用程序可以从中受益。这些包括显示器、光电成像、医疗设备和系统。
现有的一些技术,如射频识别、智能标签、智能手机和灯光将受益于灵活的设计。
印刷电子产品都有它的魅力,根据Bringans,技术将医疗设备、物联网、传感器标签,消费品和许多其他应用程序。
一面印刷电子技术是瘦,不需要大量的材料,符合并折叠和特性非常低的制造成本。
缺点呢?大面积低切换时间和集成密度和大小。
时间就是一切
另一个缺点是技术不太成熟。
到目前为止,部分打印系统已经在使用和导电痕迹被大规模部署,Bringans说。智能标签和智能包装包装是在短期内,和集成设备总是在未来,他补充说。
至于印刷导体,它们已经来了。这些包括RFID天线,键盘膜开关,触摸板和汽车镜子除冰装置。
除了研究人员观察低温油墨和高温论文的新方向以及如何打印结构在三维结构。
解决创伤
但真正有趣的新兴趋势是智能标记,已经被原型。事实上,帕洛阿尔托研究中心和美国国防部高级研究计划局合作智能标记设计监控士兵头部创伤。科学家最近已经开始明白的累积效应小碰撞或碰撞头部可以作为有害的随着时间的推移一个暴力事件。
PARC-DARPA设备可以在一个士兵的头盔。它将监视压力加速,声音和光线。捕获的信号将被处理和发送到非易失性内存将一周举行。场外的读出系统将数据转换成一个更大的计算机分析环境。
愿景与现实
研究人员今天面临最大的问题是如何优化这些新设备的制造。印刷电路面积点球因为冗余等解决问题的需要构建仅凭简短的或只是开放的故障或短和打开失败。在某些情况下,这些当代专业印刷过程可以四大小的设备,因为这些冗余的权衡,Bringans说。
但这些挑战似乎威吓。在之间的协作Optomec, Stratasys公司和极光飞行科学融合三维打印与打印的电子工程师,根据Bringans。Optomec气溶胶喷射系统被用来打印保角传感器、天线和电路直接到翼无人机(UAV)的模型。机翼是三维打印与熔融沉积Stratasys公司建模过程。极光,这使得无人机,提供电气和传感器的设计。
路
在某种程度上这是西部,部分原因是有一个强大的创造力和探索精神,利用现有的技术,让他们在新的和聪明的方法。但是,生态系统稳定。我们仍然需要建立库和设备和电路流程以及编织在一起合作一个有凝聚力的制造业基础设施设计到印刷实现这些价值数十亿美元的舞蹈在许多正面的愿景。
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复