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速度比摩尔定律:指数电磁仿真的创新

解算器技术的发展使模拟完整的射频与高水平的准确性。

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摩尔定律是最具标志性的声明指数技术进步,晶体管数翻倍,因此功能性能每24个月。许多专家[1 - 3]发现,而技术进步指数,人类期望是线性的。我们常常无法预测当一个技术可以在短时间内到达。电磁仿真了指数的改善能力和速度,但即使我和Ansys的同事往往惊喜的增加解决问题的规模和范围随着每一个新的软件版本。

使用Ansys基于微波工程师解决具有挑战性的设计问题,无线、高速电子器件和集成电路。首先介绍了微波工程师30年前,它能够解决任何3 d组件提供了几乎任何材料属性。工程师迅速采用设计在电脑上而不是构建微波硬件测试,改变微波产品交付。

在最初的那些日子里,我们能够解决问题的大约10000个未知数。Ansys最近解决了射频集成电路(芯片)布局,超过100未知数!以绩效来衡量,10000年创新指数:1990未知数今天超过100未知数(见图)。

电磁模拟进展超过摩尔定律
你可能会想,解算器性能进步完全是由于摩尔定律,但还有更多。摩尔定律的组合乘解算器技术的进步产生巨大的性能提升。先进的网格算法;直接迭代,解决分布式矩阵;平行啮合和解决技巧;和分布式快速频率扫描的只是一些开拓性的努力造成了速度和容量增加。

在集成电路(IC)设计具有挑战性的工程师们对什么是可能的。设计高性能电子产品——从手机到电脑到复杂的雷达系统,取决于准确的模拟集成电路的能力,稳步增加的密度和速度来处理日益增长的需求计算,数据处理和沟通。


自1990年推出以来,Ansys基于性能创新指数:10000未知数今天在1990年超过100的未知数。

1990年代末,迎来了射频互补金属氧化物半导体(CMOS)革命,使无线电电路集成到相同的IC用于数字信号处理的过程。工程师开始应用基于模拟射频CMOS芯片上的组件和组件耦合——一个全新的应用程序。应对新的挑战需要专业技术,包括三维布局啮合和IC模式解决,今天可以解决集成电路设计100未知的问题。

最近的一次博客、微软和Ansys描述了Ansys基于能够解决一个5.5 x 5.5毫米部分的芯片在32小时5 ghz通过结合IC-centric啮合在基于三维布局和Ansys的分布式计算能力的云在Azure上。这是闻所未闻的仅仅六个月以前。直到最近,是不可能来模拟一个完整的射频与高水平的准确性,因为设计的复杂性和局限性的解决和网格技术。工程师不得不妥协的方式设计流程放缓上市时间,增加了开发成本和风险。

电磁仿真的新的可能性
完整的集成电路基于模拟可以帮助公司避免错误和遗漏问题,这可能导致数百万美元的计划外的一次性工程胚根端胚乳)(成本以及推迟几个星期甚至几个月的上市时间。这一创新是设计师创造直接的价值。

“我们从没想过能在基于签署这样的大型设计,”说,在硅谷的定制ASIC家包装设计领导专门从事高速网络和通信。“我们试着解决这个大结构在另一个最近发布的有限元解算器但从来没有能够完成分析。”

这个客户是用来在老流程的局限性,他们没有意识到现在的可能。

我们继续提供新的创新。2021年有限元分析软件Ansys对基于网格融合R1使工程师快速解决他们最困难的工程挑战,想象就在几个月前是不可能的。这一突破性的技术使组装完整的电子系统,从集成电路印刷电路板(pcb)与分布式仿真完全集成电子系统高性能计算机和云。网融合解决最具挑战性的大型和复杂的设计,如系统级电磁干扰(EMI / EMC) /兼容性,天线平台,集成电路在包或其他复杂的电磁系统。

你将做什么在工程设计仿真基于真实物理进步吗?精明的设计组织利用指数模拟指数创新产品创新。随着物理世界和数字世界合并,我们正在见证中断产品开发,导致前所未有的新产品。这些指数可以交付更快和更大的可靠性技术产品应用指数技术模拟。

引用
[1]比赛。https://su.org/concepts/

[2]蒂莫·艾略特。https://timoelliott.com/blog/2018/02/the-problem-with-exponential-innovation-people.html

德勤[3]。https://www2.deloitte.com/us/en/insights/topics/innovation/faster-innovation-patents-exponential-technologies.html



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