专家们表:Billion-Gate设计挑战

埃德·斯珀林
低功耗工程坐下来讨论billion-gate设计挑战与查尔斯•Janac Arteris首席执行官;销售和市场营销的高级副总裁杰克·布朗在超音速;高级营销主任卡纳镇(Kalar) Rajendiran eSilicon;产品营销主管马克•Throndson MIPS;和马克·贝克在岩浆商业拓展部的高级主管。以下是摘录的讨论。

简述:任何人都能承受将来创建这些复杂的芯片吗?
Janac当然可以,但这将是非常昂贵的。
布朗:苹果是这样做。他们在用系统的方法。用户将有一个伟大的经验,因为他们会添加很多设备。但我们必须找到方法来连接到软件在一个更高的水平。我们正在做一个完整的系统设计。我们不是勾搭几个小部件了。
贝克:苹果已经堆栈。从EDA的角度来看,我们看到所有这些挑战。我们积极地看到在28 nm设计,规划20海里。我们没有看到设计14 nm。但验证的复杂性这些设备之一,无论是单个模或多模方法和未来3 d,由数量级增加。
布朗:100次你不能扩展的元素数量我们今天使用的方法。你必须定义你可以抽象的交互。你不能管理这个很多权力领域,当所有用户的使用模型是不同的。可能会有200件事情你打开和关闭以减少泄漏,提高电池寿命。到目前为止,大多数人没有这样做。急于要生产人们想知道如果它运行Android或愤怒的小鸟,而不是你所做的是否所有电源管理的东西。我们回的速度执行正确它几乎和早期。
Rajendiran:这是正确的。Verizon公司,经过多年的谣言,终于推出了iPhone。但当他们释放他们说这附近有不能一心多用。是有些心不在焉了谁?然后第二天修复,使他们有一个软件。他们为什么不提前想一下吗?与所有这些并发症,我们真的应该分区谁做什么。
布朗是的,这是一个系统的问题。
Rajendiran:但人们很容易提前考虑。我们需要定义的组件需要解决和给它的人能解决这个问题。如果你把一个处理器和优化它的一组库与另一组库,同样的性能水平,一个可能需要另一个人的力量的三分之一。但谁应该告诉你吗?应该是公司的处理器或构建SoC的公司吗?

简述但是你不是越来越多的建筑芯片。你整合部分。
Throndson:你可以看到人们前进的,这取决于你考虑。的一部分,它只是一个早期进入市场的问题与解决方案。但在并行硬件方面,它仍然是在并行软件。即使电源部分的答案是回到更好地利用已有的硬件,无论是处理器本身或更大的系统级。很难优化和交付今天进入这些系统的每个组件。

简述:从network-on-chip的角度来看,这些芯片将运行在同一节点和权力或会有一组节点,技术力量和遗产。
Janac:你要处理多个流程和遗留应用程序。它没有意义给16 nm模拟IP设计。你需要使用多个模具使用system-in-package方法在数字系统的一部分运行最新的节点低功耗和成本优化和模拟IP的东西后缘上运行的过程。
布朗:我们构建一个系统使用积木,足够赢得足够早。重用越多,从理论上讲,你可以越快。但是真正的挑战是如何更好的使混合和匹配在软件领域。

简述:,“足够好”也测试就够了吗?
布朗好足够的可编程性。织物允许重新编程。我们认为重要的是要能够并行地做事情。如果你可以同时完成足够的他们,即使他们正在运行慢,那么你不需要缓冲管理这些连环事件和你少逻辑和线性区域的电线和慢晶体管设计。这也意味着减少泄漏。

简述:工具能够处理这种结构?
贝克:重用已经存在了15年。防止重复使用是什么?今天很多的扩展和功能是可用的。这不是一个新的挑战。我们面临的挑战是,重用是不会发生的。我们重新设计这些组件与每个迭代。
Janac:一旦你越过RTL水平的工具。合成链、地点和路线,验证和DFM适用于整个系统。以上RTL就像IP的筒仓。这些工具不解决。MIPS和ARM处理器都有自己的工具。Arteris NoC有自己的工具。你风了卧式筒仓IPs与工具。只有当他们达到RTL他们袭击了岩浆,导师,Synospys和节奏的工具。没有水平的工具集可以处理所有这些IPs在架构级别。
Rajendiran:没有理由跟上摩尔定律的东西已经认证和验证。在过去我们跟随它。当摩尔提出了法律他不谈论成本。他是在谈论晶体管。那时你可以做芯片为50000美元。情况并非如此了。人们慢慢意识到,如果你有一个芯片工作,为什么要踏踏实实的吗?你可以把软件,你甚至可以重做一遍的最新进程,并使用一个插入器使其工作。所以90%的芯片已经验证。你添加新的软件和芯片更快。
布朗:你也覆盖更多的市场,增加了更多的复杂性的定义。的要求是不同的,智能手机和平板电脑。

简述:但有些功能可能是智能手机和机顶盒相同,对吗?
布朗:是的,这就是为什么大公司有更多的数据点。他们知道哪些子系统可以被重用。当你在做音频设备一切正常。当你添加更多的核心或视频,它是不同的。人与一群技术内部只需要添加更多的东西。

简述:有多少这些billion-gate设计将二维结构与2.5或3 d ?
Rajendiran:随着3 d,更在制造方面的问题。当你钻一个洞有问题。这只是一个时间问题完整的3 d作品。
布朗:专业社区是巨大的。有30亿美元的专业公司,有非常昂贵的产品组合。也有公司构建相似点设备来追求这些市场。不同的是,大男人得到更多的实验。小家伙只有一个。
Janac:答案取决于你想做什么。如果你正在构建一个统一的芯片,实现一个独特的功能,把16 nm过程是有意义的。如果你混合信号的混合函数,模拟、射频或遗留有意义把它放在更多的死亡。但从根本上mixed-die方法是更昂贵的比试图把这一切在一个死于2 d,假设你可以使用一个进程和IP都是正确的包装。

简述:你需要多少导数芯片这些天经济可行吗?
布朗:在28 nm成本约为8000万美元。你将如何得到?
Janac:使无线芯片的人旋转到汽车和家庭网关,那么你最终与7到10衍生品对于一个成功的平台。
布朗:在某些情况下,一个子系统是重用,在其他芯片是一样的。