专家在餐桌上:提高收益率

埃德·斯珀林
半导体制造与设计坐下来讨论与塞希Ramaswami产量问题,应用材料的高级主管策略;路易吉Capodieci GlobalFoundries研发研究员;副总裁和DFM主管Kimon Michaels PDF的解决方案;高级副总裁Mike Smayling组织创新;主任和马克梅森在德州仪器数据集成。以下是摘录的谈话。

SMD:有什么大的挑战3 d从DFM的角度叠加?
Ramaswami:人们想要把两个通过的地方之一,因为他们不知道第一个是填充。发生了什么是你把很多压力晶体管毗邻5微米,10微米或15微米。作为回应,人们想通过尺寸缩小,但这并不是实际的来填补。这是设计、制造和设计制造一起到来。现在这个行业有一个甜点在5到6微米CD(临界尺寸)。让我们工作之前,首先我们移动到其他维度。

SMD:如何测试这些堆死吗?
梅森:我们喂养的可制造性设计风险区域生成时间(自动测试模式生成)流。我们通过分析芯片的问题很可能是压力,tsv、石印热点地区,或应变问题我们养活这些位置到测试模式流和他们建立测试向量对这些问题诊断。我看到的解决方案之一是重使用生成时间。如果你有通知制造人可以预见的问题可能会令我觉得我们可以开发测试方法可以针对这些问题。这是答案的一部分。
Smayling:考验将是一个大问题,这些3 d芯片不同的功能。如果你习惯使用逻辑测试人员,现在你有后发展出或快闪记忆体或混合信号,你打电话给三个不同的测试人吗?这将是一个真正的噩梦集成测试和成本效益。
麦克:我同意测试将是一个巨大的挑战。另一个基本问题是失败在堆死级别非常昂贵。如何减少失败和抓住它上游通过好死的概率,通过系统崩溃和选择合适的技术的芯片将从根本上产生重大影响。

SMD:升级不仅仅是因为设计的成本,还因为一个更大的材料清单,对吧?
麦克:绝对的。你扔掉多个芯片和包装的东西可能是一个芯片上或集成失败。你必须抓住那些在过程的早期或这将是非常不经济的。

SMD:我们会看到更多的限制性设计规则随着摩尔定律和分成3 d ?
Capodieci:复杂的设计规则,自65年以来一直在配料设计手册海里将大大简化。这并不意味着设计将变得简单,。他们会变得越来越普通。设计规则的复杂的问题是他们需要处理大量的例外。当我们有极其常规功能,我们还可以简化设计规则。有坏的设计规则和设计之间的协同作用,当设计师变得更有创造力。我们现在在,一切将变得简单,但新标准将会介绍在物理设计的水平。我们看下面是违反设计规则的特殊构造,但实现可制造性。

SMDB:但是如果我们把死在死,我们可能会创建一个坏死于两个已知的好死,对吧?
Capodieci:这是正确的。我们需要开始考虑在3 d。现在的密度是一个问题。什么样的热密度将我们创建?会有规则3 d,但他们将被归入这一事实,我们将开始考虑这些规则在2 d,。
麦克密度:今天这些问题存在的差异。设计规则的用户数量增长部分是因试图定义什么是不允许的。如果你看任何多维空间的设计规则,它看起来像瑞士奶酪。你必须做出转变或翻转定义什么是允许的。什么模式允许和不允许吗?为设计师是一个很大的变化,这是一个为铸造厂来帮助他们做出最好的选择。在前缘你开始看到一个更紧密的伙伴关系的专业公司和铸造厂。

SMD:当我们看3 d和先进的2 d,也更合理化匹配功能的需要。是否有意义模拟IP移动到14 nm,例如。这些变化是如何影响设计?
梅森:如果20 nm节点将花费你很多美元每平方毫米的硅,130 nm和180 nm模拟硅贬值的资本设备上运行要花费你10%或1%,证明收益率,和你有一个具有成本效益的方式来集成一个3 d的解决方案,这是一个非常简单的业务问题。假定你有一个方法,你的架构允许您那么多解耦的模拟系统。有问题。有时一些模拟需要的其他电路。但我们会充分利用这一事实我们有这个巨大的模拟基础设施和数字基础设施在同一家公司。
Ramaswami:任何新应用程序是一个机会,肯定的。已经说过,这是第一次我看到在很长一段时间,客户的客户,一个客户和应用都是一起去看什么可以做,什么不应该从技术和成本的观点。
Smayling:一个常规设计允许惊人数量的不同的功能的集成。的巨大进步变化的临界尺寸是模拟工程师那里得到一个很感兴趣。规律可以扩展回到老技术节点。整个讨论常规设计与三维复杂的设计是由人们试图出售超级计算机非常复杂的点解决日益复杂的问题。
梅森:你做常规设计的原因之一是你可以证明它们。他们认为是好的,你可以做出积极的决定因为你知道会发生什么。但是如果GlobalFoundries一组常规设计,台积电还有另一个联电还有另一个,中芯国际有另一个,如何规范呢?是一回事谈论常规IDM的设计空间,但当你谈论商品化硅生产,我不知道怎么做。
Capodieci:禁止的整体家庭模式是更多的技术和技术节点的函数。我们都处理相同的波长和材料。秘诀不在于一个特殊的解决方案。合理的想象模式将重叠约95%。将当我们去的差异比摩尔深奥的越来越多。有完全不同的形状和设计将是完全不同的。但只要我们不断推动光学光刻,沉浸在EUV,我们将看到相同的模式。
麦克:在一天结束的时候会有不同的设计规则的选择,集成的选择和材料的选择。你还想要保持你的设计在物理层。你要保持你的设计requirements-your轨道高度,销访问,——对于从根本上你要做一个港口。和移植可能更容易在一个基于模式的世界比设计的世界。

SMD:当我们在设计推动上市时间,产量受到影响吗?
麦克:加速设计的挑战是保持成本。如果你看复杂的soc,所需的唯一的IP在每个芯片正在上升。希望重用IP是更大的。挑战是,IP旁边放置能产生强大影响参数或功能单位。,你如何更有效地重用IP回来开车从消除未知的东西。

SMD在450 mm:发生了什么吗?收益率上升或下降吗?
麦克:一个好死的成本将会降低。
梅森是的,这是唯一matters-cost。