专家在餐桌上:设计在28 nm和超越

最后的三个部分:FPGA协同处理器;虚拟化;在14 nm设计;风险和担保IP和子系统;堆积死的价值主张。

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埃德·斯珀林
系统级设计坐下来谈论设计在未来与Naveed Sherwani流程节点,总裁兼首席执行官Open-Silicon;董事长兼首席执行官查尔斯•Janac Arteris;集团产品营销主管弗兰克•Schirrmeister节奏的系统开发套件;营销副总裁Behrooz Zahiri岩浆(目前Synopsys对此营销主管),和查理Cheng Kilopass的首席执行官。

道防线:soc一直是高端的成本曲线。他们将这一变化变得更加主流?
Schirrmeister:有FPGA出类拔萃,这可能有双重A9子系统,您可以运行Linux。你也有400万个盖茨在大版本,你可以将自己的RTL。这就是接近ASIC的一面。你可以预定义的和添加组件在RTL可编程的织物。和已经集成到系统级虚拟平台和高级合成。这是使这些设计可进入不同的市场。
:不会有通用的soc取代assp。在系统级成本是非常高的,和每个集成点成本。很难说一个通用的SoC的地方。我知道每一个SoC定于一个特定的市场。

道防线我们开始做不同的权衡曲线向下移动,对吧?上市时间无疑是有价值的作为芯片付额外的费用。
Janac:移动soc在大量出售。这将继续增长。但是他们为特定目的而设计的。我们开始看到人们建筑FPGA协同处理器,可以管理SoC的功能在一个非常低的成本,因为他们是在大量和有非常大的合同可以压低价格。他们使用这些协同处理器soc进入市场,他们从来不是为了。FPGA业务是非常有趣的。

道防线:软件变更,吗?我们离开一个通用的操作系统,还是我们仍然面临一个很大的操作系统和很多小的吗?
Janac:虚拟化允许你同时运行多个操作系统,无形的用户和应用程序的软件。
Schirrmeister:我在一个汽车一位高管会议最近在谈论一个系统管理程序之间切换不同的操作系统甚至在车里。他们看待事物。但是如果你看一些经典的半导体公司使应用程序处理器,他们开始区分软件。Android民主化一切,然后添加其他软件。微分可以在硬件和软件。
Zahiri:一个领域没有利用软件控制的权力。我们的高端客户做50到100电力领域,主要用于移动处理器。我们让人们以这种方式设计。可是没有一个重要的方式从软件的角度,如果你拨打你的手机,芯片的另一部分应该关闭。没有什么软件已经在很大程度上控制权力。
Janac:这是一个文化的问题。人们不理解的软件硬件和他们不想使用可用的api。有一个缺口。计算机科学的毕业生想编写Java。
Schirrmeister:当硬件工程师编写他们的iPhone应用程序,有一个例子,他们忽略了一个API,它吸电池干了不到一个小时。这些都是需要验证。他们的硬件和软件的集成问题。我看到软件控制权力领域在无线世界,。有电源管理集成电路可以下拉地区的处理器和某些地区更低的电压。这是软件控制。从我的角度来看,集成在某种程度上是一个巨大的问题。software-hard新利体育在线完整版ware集成。有问题的芯片验证的应用程序运行正确,已成为这么大的先进技术节点。然后是子系统集成和验证。 It’s quite a challenge.

道防线从验证的角度来看,你从未真正完成,对吗?
Schirrmeister:设计师必须有信心在一天结束的时候,这不是他做的最后一件事在他的职业生涯中带出的筹码。

道防线:当我们搬到14 nm,我们会参与芯片在同一水平上还是会更一个集成的平台吗?
Sherwani:我们已经做14 nm芯片的发展。我没有看到这种情况发生。我们的客户愿意支付所需资金,即使顾客会更少。但即使在14 nm仍有很多企业做芯片。有需要的应用程序。
Janac:但是你需要越来越多的体积。在90海里你需要约100000辆。在65海里你可能需要600万单位。在40纳米,你需要1000万至1500万辆。在28 nm需要5000万到6000万。在20 nm你需要1亿辆。市场支持那些成交量越来越少,这就是为什么我看到了soc和3 d硅将在市场普遍不证明这些非常复杂的deep-submicron死亡。

道防线:但是你可能有一个好死14 nm知道是芯片的一部分,对吧?
Janac是的,你成为一个汇编程序。
Sherwani我们看到:另一个问题是IP公司不愿意担保他们的IP。这是一个已知的好死的重大问题。如果我买500万美元600万美元的IP,一块IP 100或200件不可以强迫我re-spin芯片工作。然而,大多数IP供应商不保证他们的工作。他们不愿意支付我们一个re-spin成本问题是即使我们可以证明自己的IP。这意味着我必须去一个模型,我可以拯救自己的问题,但同时Open-Silicon保证芯片。这就是为什么我们想去知道好死。曾经在一块硅IP是证明我不想一次又一次地重建。每次我重建它,我有一个机会,我错过了一个问题。世界正朝着3 d类型的芯片,将使我们能够解决规模较小的市场,但仍有大量的芯片。 The same chip will go into multiple 3D chips.

道防线:你基本上定义导数芯片是什么,对吧?
Sherwani:是的。
Janac:大约25%的收入来自能够链接一起死在系统方案。它成为一个关键的推动者。你不必成为28 nm或20 nm的一部分问题,因为一些类似物和调制解调器不需要它。你维持摩尔定律通过堆积死。



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