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类别:头条新闻

类别:物联网、安全与汽车

启动资金:2022年12月
通过杰西·艾伦- 2023年1月4日-意见:0

12月份有6轮1亿美元以上的融资。其中最大的一项投资为5亿美元，将用于支持在中国生产12英寸单晶硅抛光晶圆和外延晶圆。该公司的目标是，在目前的扩建工程完成后，每月生产100万件。上个月也在5亿俱乐部里的是一家制造自动驾驶汽车的公司。»阅读更多

多模设计
通过安Mutschler- 2022年12月21日-评论

事实证明，将多个模具或芯片集成到一个包中与将它们放在同一个模具上有很大的不同，在同一个模具上，所有的东西都是在同一个节点上使用相同的铸造工艺开发的。随着设计变得更加异构和分解，它们需要在系统上下文中建模、正确地规划、验证和调试，而不是作为单独的组件。Typi……»阅读更多

RISC-V推向主流
通过玛丽·c·巴卡和埃德·斯珀林- 2022年12月21日-评论

RISC-V内核开始出现在异构soc和封装中，从一次性的独立设计转向主流应用，从加速器和额外的处理内核到安全应用，它们都被用于各种应用。这些变化虽细微，但意义重大。他们指出，越来越多的人接受基于开源指令集的芯片或小芯片。»阅读更多

2022年必须适应广泛的变化
通过布莱恩•贝利- 2022年12月21日-意见:0

变化创造机会，但并不是每个公司都能迅速做出反应，充分利用这些机会。其他人可能反应太快，在他们正确理解其含义之前。在典型的一年之初，乐观情绪随处可见。任何积极的趋势都被认为是在继续，任何消极的趋势都被认为是在好转。通常在年末…»阅读更多

改进并行芯片设计、制造和测试流程
通过安Mutschler- 2022年11月28日-评论:0

随着芯片行业寻求用更少的工程师优化设计，半导体设计、制造和测试正变得更加紧密地结合在一起，这为提高效率和降低芯片成本奠定了基础，而不仅仅依赖于规模经济。这些不同过程之间的粘合剂是数据，芯片行业正在努力将各种步骤编织在一起…»阅读更多

UCIe真的是通用的吗?
通过布莱恩•贝利- 2022年11月22日-评论

芯片正迅速成为克服摩尔定律减速的手段，但一个接口是否能够将它们全部连接在一起尚不清楚。通用芯片互连快车(Universal Chiplet Interconnect Express，简称UCIe)相信它会起作用，但一些业内人士仍然不相信。至少部分问题是互连标准从未真正完成。即使在今天，协议…»阅读更多

量子芯片的EDA工具
通过玛丽·c·巴卡- 2022年11月22日-评论:0

商业化的量子计算机至少还需要几年的时间，但一些研究人员已经在质疑现有的EDA工具是否足以设计量子芯片和系统。这是因为量子设计要求有时会超越关于材料、温度和结构的经典规则——这些规则是世界上大多数EDA产品的基础。»阅读更多

虚拟原型的驱动
通过布莱恩•贝利- 2022年11月22日-评论

芯片制造商对虚拟原型的要求越来越高，远远超出了最初的范围，迫使EDA公司显著地重新思考模型、抽象、接口、视图正交性和流程。虚拟样机已经存在了至少20年，但它的作用一直很有限。它在很大程度上被用作模型集成和分析平台。»阅读更多

芯片设计随着基本定律的失效而转变
通过安Mutschler- 2022年10月31日-评论:10

登纳德比例已经消失，阿姆达尔定律正在达到极限，而摩尔定律正变得越来越困难和昂贵，特别是在功率和性能效益下降的情况下。虽然这些都没有减少更快、更低功耗芯片的机会，但却极大地改变了芯片设计和制造的动态。而不仅仅是不同的流程节点和一半…»阅读更多

提升IP整合水平
通过布莱恩•贝利- 2022年10月27日-评论:0

IP块数量和复杂性的增加，加上不断变化的架构和设计问题，正在推动对新工具的需求，这些工具可以在先进的芯片和包中实现、自动化和优化集成。电力、安全、验证和其他一系列问题都是跨领域的关注点，它们使得纯分层方法变得困难。加上未来的薪酬……»阅读更多

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