中心阶段:混合成键的时机已经到来


当混合结合提出的主题,重点往往是如何使用这项技术制造CMOS图像传感器(CIS),一个重要设备对于今天的数码相机,尤其是在智能手机中找到。因此,CIS是一种常见的接触点无处不在的手机,你是否持有产品从苹果、三星、华为在你手中……»阅读更多

为5 g铺平了道路:射频滤波器使用微微秒超声波计量过程监测和控制


最近的一项研究显示了无线电频率(RF)过滤器市场稳步增长,从2019年到2024年近160亿美元的年复合增长率(CAGR)约为20%,根据Technavio。射频滤波器市场的强劲增长是由增加采用5 g技术,智能手机使用5 g的激增,商业和消费设备依赖互联网的…»阅读更多

将缺陷消灭在萌芽状态


随着技术的节点收缩,最终用户在设计系统中每个芯片元素是针对一个特定的技术和制造节点。而设计芯片的功能来解决特定的技术节点优化芯片的性能,功能,性能是有代价的:需要额外的芯片设计,开发,加工,总成…»阅读更多

解决沛富衬底短缺与在线监测


味之素累积电影(沛富)衬底以来,芯片制造的关键组成部分介绍千禧年之前不久。基质与味之素累积电影-绝缘体为复杂电路设计中发现个人电脑、路由器、基站、和服务器。展望未来,沛富衬底市场将继续增长,收入了…»阅读更多

关键的举措:先进的逻辑设备和独联体受益于使用IRCD计量的应用程序


随着3 d NAND垂直伸缩——所有的名义增加容量和速度和减少低效率和成本,保持通道孔临界尺寸(CD)和形状均匀性变得更具挑战性。面对不断上升的高纵横比,解决这些挑战需要新的内联无损计量提供实时过程控制。红外致命一击……»阅读更多

极端的祖先:硅版


能够跟踪的谱系的所有组件在电子设备变得越来越复杂了几十年。许多行业——汽车、国防、医疗等,需要在附近找到问题的来源实时测量问题的程度是至关重要的。极端的例子是在问题发生时的产品已经分布…»阅读更多

5 g推出:解决高级射频计量的挑战


全球无线电频率(RF)半导体市场规模快速增长的复合年增长率为8.5%,预计从174亿年的2020美元增加到262亿年的2025美元,根据研究和市场[1]。许多人意识到,推出5 g技术和物联网(物联网),通过5克,这种增长的主要驱动力。增长……»阅读更多

先进的HVM在红外光谱建模提供了新的应用程序


在领先的大批量生产(HVM)流程流,materials-enabled比例增加了内联组分计量申请。前一个博客讨论了傅里叶变换红外(FTIR)光谱用于内联组成测量。这些测量信息先进过程控制选择性地蚀刻的wafer-level处理3 d NAND wordli……»阅读更多

汽车ICs的策略达到严格的标准


你可能不信,但当涉及到芯片在电子制动系统、安全气囊控制单元,和更多的汽车制造商仍然使用10岁的技术,有很好的理由。汽车工业,可靠性、稳定性和鲁棒性的电子组件是至关重要的,特别是在满足严格的汽车电子委员会(…»阅读更多

在聚光灯下:负责对CIS需求的飙升是什么?


台积电后宣布计划建造一个新工厂在亚利桑那州,台湾公司透露,他们正在考虑建造新工厂在日本和德国。而亚利桑那州工厂将专注于生产5 nm节点使用极端的紫外线光刻技术(EUV)技术,据报道,日本的新工厂将专注于28 nm节点。这28 nm工厂在日本除了28 nm工厂……»阅读更多

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