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为什么IP子系统和为什么是现在?

随着设备的复杂性,势头IP子系统。

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在近期结束的DAC 2016会议在奥斯汀,德克萨斯州,我有机会参加一个教程IP子系统周三8th。还参与Marco Brambilla突触设计和工程主管Wingard,首席技术官在超音速。

今天的现实是,设备复杂性在许多应用程序中已经上升到需要越来越多的独立IP的水平,努力将这些块是设计成本上升的直接原因。SoC市场开始使用IP使用许多离散子系统的IP块创建现代应用程序所需的不同的系统级功能。这样做是为了减少所需付出的努力程度来创建这些系统级功能,同时提高性能和功能。

这种设计方法一直在实行内部的许多大型半导体公司至少在过去的十年里,现在已经进入了第三方的知识产权市场作为一个可行的设计选择。Semico已经确定了12个不同类别的IP子系统和至少16供应商,一些与多个产品。势头正在建造越来越多的设计师们到达的地方是,这种方法使适用于硅的解决方案。

马可Brambilla谈到他的经验在突触设计实现一个IP设计的内部子系统针对物联网的应用程序。他指出,聚合来自多个供应商的多个块创建所需的系统级的功能可能是一个挑战,尤其是管理为每一块不同的许可协议。此外,执行验证所有单独的块是耗费时间和可能需要多次运行完成。收购一个IP子系统的功能可以减少这些努力,让设计师专注于其他领域的设计。

画Wingard谈到新方法超音速正在创造一个“分布式”子系统,解决了电源管理问题的状态机的水平。这提供了更大粒度的设计师在管理功耗硅。子系统分布在某种意义上,它并不存在于一个连续的块周围的硅,但侵部分,接触所有的电源管理领域是可取的和必要的。这代表了一类新的IP子系统在应对市场需要分发功能的硅,同时提高性能。

在问答的最后陈述,EDA工具来支持IP子系统集成的问题。随着越来越多的设计师采用第三方知识产权子系统,EDA公司回应与第一个工具旨在帮助设计师在集成工作。EDA工具集中在编写软件的执行由硅也开始进入市场。这可能是特别重要的SoC设计景观由于IP软件子系统的概念允许居民在每个子系统编写并行代替连续。在28 nm节点软件设计成本超过硅设计成本和在每个新节点继续加速。一个方法来控制软件设计成本的增长会非常欢迎硅设计师今天。

IP子系统的概念涉及到一个“分而治之”设计策略,使设计师能够增加集成和满足日益增长的客户期望的性能和功能。Semico研究一个新的报告,“IP子系统市场:一个不断发展的景观,“详细研究这个市场。不同SoC类型是针对不同的应用程序,和报告细节每个基本离散IP块的平均数量,价值多核、多核SoC和先进的性能。增长最快的部分是先进性能多核的CAGR为15%从2015年到2020年。这份报告提供了关于知识产权的信息子系统的概念,产品和供应商在市场上。它还提供了一个评估的设计师所面临的问题和可能的解决方案的问题。



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