闭包签收;PCB设计评审;Xilinx工具;嵌入式视觉;xSPI。
Synopsys完成了它的任务收购QTronic GmbH是一家为汽车软件和系统开发提供仿真、测试工具和服务的供应商。交易条款尚未披露。
Synopsys对此推出了PrimeECO设计闭包解决方案，这是一种由签收驱动的解决方案，该公司表示可以实现零迭代的签收闭包。该工具包括一个机器学习驱动的混合时序视图(具有计算资源预测和管理功能)，一个带有Fusion Design Platform的公共数据模型，以及一个用于设计可视化的图形用户界面(具有专属的退出时序覆盖)和用于用户驱动优化的可用插件。它将于12月上市。
导师首次亮相Valor软件NPI DFM技术的最后阶段，用于自动化PCB设计审查，将组装DFM检查添加到新的工艺流程中，并使关键设计数据能够自动提取，以派生适当的制造工艺约束的PCB技术分类。它适用于所有主要的PCB布局工具。
赛灵思公司公布了Vitis是一个统一的软件平台，可以自动根据软件或算法代码调整Xilinx硬件架构，而不需要硬件专业知识。该平台插入通用软件开发工具，并利用一组优化的开源库。对于那些想使用硬件代码编程的人来说，Vivado套件将保持独立。
晶格半导体拔开瓶塞一种新的基于MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统FPGA家族。小巧、低功耗的CrossLinkPlus系列具有集成闪存、强化MIPI D-PHY和高速I/ o，可实现即时面板显示性能，以及灵活的设备上编程功能。还有现成的ip和参考设计，用于实现增强的传感器和显示桥接、聚合和分割功能。
SmartDV补充道支持Verilator免费和开源硬件描述语言(HDL)模拟器到其标准和自定义协议组合VIP。Verilator将可合成的SystemVerilog和合成断言编译成单线程或多线程的c++或SystemC代码，是为具有快速仿真性能要求的大型项目而设计的。
Sofics扩大其静电放电(ESD)保护和硅前模拟I/O组合，以支持台积电的N5工艺技术。
凯蒂丝和阿德斯托合作扩展围绕扩展串行外围接口(xSPI)通信协议的生态系统，以实现物联网设备中闪存的更高传输速率和更低延迟。xSPI的新Cadence内存模型允许在xSPI系统中与主机处理器一起优化使用八进制NOR闪存，包括对Adesto的EcoXiP八进制xSPI非易失性内存(NVM)的支持。
此外,Adesto加入微软Azure物联网认证计划，使经过预测试和验证的硬件和软件能够与微软Azure物联网服务一起工作。
有限元分析软件添加仿真工具套件的新授权模型。弹性许可在有限时期或偶尔需要额外资源用于内部使用和基于互联网的使用监控时提供了灵活性。它可以作为独立选项使用，也可以与其他现有许可组合使用。
z世代联盟发表z世代物理层规范1.1。更新包括增强对PCIe Gen5的支持，以及对Gen-Z 50G Fabric和本地物理层的支持。PCIe Gen5的链路带宽从PCIe Gen4的16GT/s增加到32GT/s。同样，Gen-Z 50G通过四级脉冲幅度调制(PAM4)将Gen-Z 25G的链路带宽提高了一倍，并增加了超低延迟前向纠错(FEC)，以提高链路可靠性。
汽车供应商NSITEXE选择UltraSoC的嵌入式分析技术将用于未来的自动驾驶汽车设计，并支持监控和报告。
人物与事件
玛丽·简·欧文博士是2019年的收件人菲尔·考夫曼奖Irwin是宾夕法尼亚州立大学计算机科学与工程系的Evan Pugh教授和A. Robert Noll荣誉主席，她因其对EDA的广泛贡献而被选中，她的技术努力包括创建EDA工具，然后将它们用于计算机体系结构研究，服务于社区和领导。IEEE-CEDA总裁、EPFL电气工程教授David Atienza博士说:“Irwin博士对教育产生了巨大的影响，特别是VLSI系统设计、计算机算法、EDA和低功耗计算机架构。”“她的课程材料和教科书已被世界各地使用，培养了许多电气和计算机工程师，这些工程师已成为英特尔、AMD、Cadence和Mentor等关键IC和EDA公司的领导者。”Irwin于1999年担任DAC主席，并于2004年获得EDA Marie R. Pistilli女性奖。庆祝活动和晚宴将于11月7日下午6:30至9:30在加州圣何塞的玻璃屋举行，由ESD联盟和IEEE CEDA主办。
DAC将于2020年7月19日至23日在旧金山举行提交研究轨道、设计师轨道和IP轨道的设计研究、设计实践和设计自动化。研究轨迹摘要截稿日期为2019年11月27日。设计师轨道、嵌入式轨道和IP轨道演示报告提交截止日期为2020年1月22日。
查看即将到来的183新利 Arm TechCon将于10月8日至10日在加州圣何塞会议中心举行。10月10日还将在意大利米兰举行2019年PCB系统论坛-米兰。本月晚些时候，芯片系统会议将于10月16日至17日在加州大学欧文分校举行，而第13届IEEE/ACM芯片网络国际研讨会将于10月17日至18日在纽约州纽约举行。
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