添加到SweRV核心;优化RISC-V传感器处理;MIPI DSI-2显示子系统。
工具和IP
Codasip公布了西部数字SweRV核心EH1的三个商业许可附加组件，旨在使其能够设计成更广泛的应用。SweRV Core EH1是一款32位双发行RISC-V ISA内核，具有9级流水线，通过CHIPS联盟开源。附加组件提供支持RISC-V单精度[F]和双精度[D]指令的浮点单元(FPU);具有可配置大小，关联性和缓存线的数据缓存，可以配置AXI或AHB-Lite接口;以及对错误检测/校正、DSP和安全算法有益的位操作的附加指令。
Mixel，Rambus,Hardent联手在一个集成的MIPI DSI-2显示子系统。包括MIPI C-PHY/D-PHY组合，dsp -2数字控制器和VESA显示流压缩(DSC)。针对移动，AR/VR和汽车显示器，集成子系统已经过充分验证，可用于主机(TX)和外围(RX)版本。
龟岛的逻辑是发展中安全治理平台(SGP)，扩展了用于硬件漏洞检测和缓解的Radix工具。SGP扩展了安全测试过程，使工程、安全、营销和法律/合规等团队能够协作管理跨越整个产品开发生命周期的严格的安全计划，从安全需求管理和定期安全测试到运输到制造之前的安全签字。最近一笔非营利性国家安全风险投资公司的投资In-Q-Tel为这项工作提供资金。
市场研究公司集成电路的见解是提高其对2021年的预测，现在预计IC市场将增长19%，这被认为是一个保守的数字。预计19%的市场增长将受到今年IC出货量激增17%和IC ASP增长1%的推动。
交易
京瓷文档解决方案使用Synopsys对此的DesignWare ARC EV6x嵌入式视觉处理器IP在其新型多功能产品(MFP) SoC中具有卷积神经网络(CNN)引擎和ARC MetaWare EV开发工具包，首次通过硅成功。此外，京瓷还部署了Synopsys基于fpga的HAPS原型系统，以加速ARC EV软件开发、SoC集成和系统验证。
SiPearl是使用西门子EDA的Veloce硬件仿真平台在验证其为欧洲百亿亿次超级计算机项目开发的Rhea高性能、低功耗微处理器，引用了快速编译、完全设计可见性、低拥有成本。该公司计划允许其未来的客户访问该平台，使用Rhea对其在流体动力学、气候学、医学研究、地球科学和人工智能等领域的应用进行多尺度性能测试。SiPearl预计将于2022年发射。
ENGIE实验室克里根是利用Ansys的数字孪生解决方案用于构建工业设备的孪生，以提高产品可靠性，评估能源生产中的新概念，并使工程师能够控制工业过程，预测碳减排挑战，降低在役设备的维护成本。
研究项目
OpenHW集团和神达推出了OpenHW Accelerate是一项2250万美元的多年合作研究项目，旨在推动下一代领先的开源处理器、架构和支持软件的研究，用于嵌入式人工智能和机器学习应用，以及其他未来能源密集型计算需求。
这一为期三年的联合研究合作项目由综合理工学院蒙特利尔和苏黎世联邦理工学院是由CMC微系统公司。未来几个月将公布更多项目。
美国国防部高级研究计划局宣布团队为其虚拟环境中的数据保护(DPRIVE)计划。该项目旨在开发一种完全同态加密(FHE)加速器，这是一种主要的数据隐私和安全理想，可以在加密数据上进行计算。然而，使用FHE方法处理数据是数据密集型的，即使是简单的操作也效率低下。
四组研究人员将由二元性技术，伽罗瓦，SRI国际,英特尔。根据DARPA的说法，“每个团队将开发一个FHE加速器硬件和软件堆栈，以减少FHE计算所需的计算开销，使其速度与类似的未加密数据操作相当。这些团队将创建灵活、可扩展和可编程的加速器架构，同时也将探索针对不同本地单词大小的各种方法。”这些团队还将尝试不同的内存管理方法、灵活的数据结构和编程模型，以及正式的验证方法，以确保FHE的实现是设计正确的。
事件
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硅谷女性工程大会将于3月20日举行。IRPS 2021:国际可靠性物理研讨会将于3月21日至24日举行，tinyML峰会:在边缘实现超低功耗机器学习将于3月22日至26日举行。乐蒂光电研讨会将于3月25日举行，有多次可用。以美国政府为中心的电子会议GOMACTech将于3月29日至4月举行。1.
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