文摘:
在这项工作中，我们提出了一种新的信号布线方法来解决半导体封装衬底设计过程中出现的布线问题。我们的工作使用了封装衬底层的拓扑转换，以便将路由问题简化为具有不相交直线段的圆上连接点的问题。圆，我们称之为圆形框架，是一种多边形图式，最初在拓扑学中用于研究2流形的拓扑结构。通过实验表明，我们提出的基于圆帧的新路由方法可以与某些基于网格的路由算法进行竞争。
把这技术论文在这里。公布的05/2021。
Seong R.-K。，杨俊，&韩世华。(2021年5月17日)。半导体封装设计中衬底路由的拓扑结构．arxiv.org。
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