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深入挖掘单元重测试


面对产品的复杂性,保持测试成本不变继续挑战产品和测试工程师。封装级测试数据收集的增加,以及以前所未有的细节水平对其做出响应的能力,促使设备制造商、组装和测试机构收紧了他们的重新测试流程。测试计量,插座污染,和机械对准有一定的影响。»阅读更多

反褶积


扫描逻辑诊断将故障测试周期转化为有价值的数据,是一种公认的半导体缺陷数字定位方法。布局感知扫描诊断的出现代表了诊断技术的巨大进步,因为它减少了多达85%的可疑区域,并识别物理网段而不是整个逻辑网[1-3]。提供的缺陷分类…»阅读更多

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