标签:x射线散射

3 d内存结构:常见的孔和倾斜计量技术和能力
通过技术论文链接- 03年6月,2023 -评论:0

技术论文题为“高纵横比的内联计量孔倾斜和中心线用小角x射线散射”转变是力量Nano和林的研究人员发布的研究。文摘:“高纵横比(HAR)结构在三维nand内存结构具有独特的过程控制的挑战。用于制造的腐蚀通道几个微米深的洞…»阅读更多

芯片制造3海里
通过马克LaPedus和埃德·斯珀林- 4月16日,2020 -评论:4

选择铸造厂开始增加新的5 nm工艺研发的3海里。最大的问题是什么。2 nm节点的工作正在有条不紊地展开,但有许多挑战以及一些不确定性在地平线上。已经有迹象显示,铸造厂已推出3 nm生产计划几个月由于各种技术issu……»阅读更多

制造业:6月2日
通过马克LaPedus- 02年6月,2015 -评论:0

用x射线检查巧克力x射线散射是下一代计量技术。使用x射线源,该技术可用于成像在三维空间中复杂的结构和电影。它可用于各种应用程序,如生物学和半导体。这是另一个令人惊讶的应用:巧克力。使用x射线散射,德意志Elektronen-Synchrotron(谜底)帮助……»阅读更多

等待下一代计量
通过马克LaPedus——5月21日,2015 -评论:0

芯片制造商继续3月各流程节点,但这个行业需要新的突破将IC比例在10纳米。事实上,该行业将需要至少两个主要areas-patterning和创新[getkc id =“36”=“互连”评论]。还有其他方面的问题,但一个技术是快速上升的顶部附近list-metrology ....»阅读更多

计量方面的差距会影响产量
通过马克LaPedus- 4月17日,2014 -评论:0

一段时间,芯片制造商发展新的和复杂的芯片架构,如3 d NAND finFETs和堆死。但是制造这些类型的芯片是没有简单的任务。它需要一个健壮的工厂流向启用新的集成电路设计具有良好的收益率。事实上,产量已越来越成为一个流动的关键部分。收益率是一个广义的概念,它意味着不同的事情不同的地方…»阅读更多

在检验和计量山挑战
通过马克LaPedus2013年12月- 12 -评论:0

芯片制造商正在全速前进向较小的流程节点,从而推高了芯片制造的成本和复杂性。迁移也把巨大的压力几乎所有的工厂流程,包括一个关键但无名业务流程控制的一部分。过程控制包括20个左右不同的段在检验和计量领域。属……»阅读更多

等待3 d计量
通过马克LaPedus——4月18日,2013 -评论:0

由马克LaPedus多年来,计量设备能够满足供应商的要求传统的平面芯片。但现在工具厂商发现自己在新兴的3 d芯片时代,促使迫切需要一种新的3 d计量装置。3 d是一个笼统的短语,其中包括一系列的新架构,如finFET晶体管、3 d NAND和stacked-die……»阅读更多

想要的:新的计量融资模式
通过马克LaPedus- 3月21日,2013 -评论:0

由马克LaPedus转向20 nm节点及以后将需要新的芯片制造取得重大突破。大部分的注意力中心光刻,门栈、互联、应变工程和design-for-manufacturing (DFM)。迷失在谈话是另外两个重要但忽视制造业puzzle-wafer检验和计量。»阅读更多

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