新的记忆方法和挑战缩放CMOS指出彻底改变在半导体设计——和潜在的巨大改进。
少低精度等于权力,但标准要求做这项工作。
113年初创公司提高3.5美元;电池、人工智能和新架构榜首。
127年初创公司提高2.6美元;数据中心连接,量子计算,和电池吸引大资金。
热失配在异构的设计,不同的用例,可以从加速老化影响翘曲和系统故障。
电迁移和其他老化因素沿z轴变得更加复杂。
为什么和什么时候需要,需要什么样的工具和技术。
山的挑战,尤其是在3 d-ics和芯片开发的尖端节点。
