一周回顾-物联网,安全,汽车


Achronix Semiconductor加入了台积电的知识产权联盟计划,这是晶圆厂开放创新平台的一部分。Achronix的Speedcore eFPGA IP今天在台积电16nm FinFET Plus (16FF+)和N7工艺技术上可用,很快将在台积电12nm FinFET紧凑技术(12FFC)上可用。Cadence设计系统宣布它的di…»阅读更多

制造位:7月10日


西Semicon又到了西Semicon时代。此次发布会的第一波公告是:应用材料公司(Applied Materials)推出了两款工具,旨在加速新存储器的行业采用。首先,应用材料公司推出了Endura Clover MRAM PVD系统。该系统是一个集成的MRAM设备平台。其次,公司推出了Endura Impulse PVD平台用于P…»阅读更多

电源/性能位:2月19日


来自麻省理工学院、马德里大学Politécnica、马德里卡洛斯三世大学、波士顿大学、南加州大学和陆军研究实验室的研究人员发明了一种柔性整流天线,能够将Wi-Fi信号的能量转化为电能,为小型设备和传感器提供动力。该设备使用一个灵活的射频天线来捕获电子信号。»阅读更多

五个DAC主题演讲


摩尔定律的终结可能会创造一个新的设计黄金时代,尤其是一个由人工智能和机器学习推动的时代。但设计将变成任务、应用程序和领域特定的,并要求我们以不同的方式考虑产品的生命周期。在未来,我们还必须为增强体验而设计,而不仅仅是自动化……»阅读更多

制造比特:7月25日


半导体行业继续全速推进传统芯片缩放技术。竞技场上有几个挑战。其中一个不太为人所知的重大挑战是计量学。计量学是表征和测量薄膜和结构的科学,在每个节点上都变得更加复杂、具有挑战性和昂贵。寻找解决…»阅读更多

电源/性能位:2月28日


在国际固态电路会议上,来自麻省理工学院的研究人员展示了一种新的功率转换器,它在大范围的电流下都是高效的,这对于具有可变功率要求的物联网传感器来说可能是一个福音。该设备在电流范围从500皮安到1毫安的情况下保持效率,这一跨度包括20万倍的增加…»阅读更多

生产时间:9月6日


美国科罗拉多大学博尔德分校开发了一种可以在室温下进行的原子层沉积(ALD)技术。该技术被称为电子增强ALD (EE-ALD),是美国国防高级研究计划局(DARPA)材料合成局部控制(LoCo)项目的一部分。LoCo项目正在开发技术…»阅读更多

系统日期:1月26日


加州大学洛杉矶分校(UCLA)加州纳米系统研究所的研究人员发现,园丁可能会以同样的方式使用带有战略位置孔的塑料片来允许植物生长,但防止杂草扎根,同样的基本方法也可以应用于将分子按所需的特定模式放置在微小的纳米电子设备中。»阅读更多

诺贝尔建模与仿真奖


今年,诺贝尔奖颁发给了设计计算机模型和模拟过程的人。彭博社通过电话采访了Marinda Wu,她说:“这些模型让我们慢下来……让我们一次只看一部分。”这使他们能够优化事物。此时你可能会想到以下三件事中的一件。要么1)我不记得颁过那个奖,要么2)最后ED……»阅读更多

制造比特:8月27日


单壁碳纳米管有一天可以用于电子学、光电子学、生物医学成像和其他应用。但是具有明确手性的纳米管的合成一直是一个绊脚石。手性分子是具有不可叠加镜像的分子。南加州大学的研究表明,纯手性短纳米管可以用于…»阅读更多

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