制造业:7月13日


异构III-V包装在最近2021年IEEE 71电子组件和技术会议(ECTC),一组发表了一篇论文的发展wafer-level扇出包使用异构III-V设备。摘要包装两个III-V芯片用于射频收发器在基站中的应用。III-V实验室,CEA-Leti,泰利斯公司和联合整体Semic……»阅读更多

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