标签:Unisem

周评:制造、测试
通过马克LaPedus2019年2月- 15(-评论:0

芯片制造商和oem代工厂商MagnaChip semiconductor韩国芯片制造商公布了结果。它也进行战略评估公司的铸造企业和工厂4,大公司的两个200 mm晶圆厂。“战略评估预计将包括一系列可能的选项,包括,但不限于,合资企业,战略伙伴关系以及并购的可能性。有限公司…»阅读更多

MIS包装起飞
通过马克LaPedus2018年5月- 07 -评论:0

动量是构建基于新兴技术的IC包型互连基板(MIS)。ASE、先进JCET /新科金朋,Unisem和其他正在开发IC方案基于MIS衬底技术,加大在模拟、电源IC,甚至cryptocurrency市场。MIS始于一个专业选择集成电路的衬底材料包。MIS子……»阅读更多

包装挑战2018
通过马克LaPedus- 08年1月,2018 -评论:0

集成电路包装市场今年预计将稳步增长,在正在进行的景观的变化。外包半导体装配和测试([getkc id = " 83 " kc_name = " OSAT "])行业,提供第三方包装和测试服务,巩固一段时间。因此,尽管销售上升,公司的数量正在下降。在2017年末,例如,[getentity id = " 2…»阅读更多

平扇出选项面板
通过马克LaPedus- 06年11月2017 -评论:2

几个包装房子在探索生产panel-level扇出包装,新一代技术,今天承诺降低成本的扇出包。事实上,ASE、棉结、三星和其他已安装的设备panel-level扇出的线条与生产计划为2018左右。但在幕后,panel-level包装房子contin……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 7月15日,2016 -评论:0

工厂和测试设备晶片检查市场升温。例如,应用材料公司宣布其新的电子束检测系统用于铸造、逻辑,DRAM和3 d NAND闪存应用程序。此外,KLA-Tencor介绍六个晶圆缺陷检查和审查系统先进集成电路设备制造。国家仪器已经推出第二代向量团体……»阅读更多

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