标签:透射电子显微镜

与电子束检验发现缺陷
通过马克LaPedus8月- 20,2020 -评论:0

几家公司正在开发或航运下一代电子束检测系统,以减少缺陷先进逻辑和内存芯片。供应商正在与这些新电子束检验系统的两种方法。一个是更传统的方法,它使用一个单光束电子束系统。与此同时,其他正在开发更新的多波束技术。这两种方法有寡糖……»阅读更多

加快研发计量过程
通过马克LaPedus- 7月16日,2020 -评论:0

一些芯片制造商正在一些主要的变化表征/计量实验室,增加fab-like过程在这组帮助加速芯片开发时间。描述/计量实验室,通常根据雷达,是一组,研发组织和工厂使用。描述实验室参与了早期的分析工作next-generati……»阅读更多

计量挑战Gate-All-Around
通过马克LaPedus- 4月16日,2020 -评论:3

计量被证明是一个重大挑战的铸造厂工作流程gate-all-around 3纳米场效应晶体管。计量是测量和描述结构的艺术装置。测量和描述结构设备变得更加困难和昂贵的在每一个新节点,并引入新的类型的晶体管是更加困难。电动汽车……»阅读更多

电子束检验使进展
通过马克LaPedus1月18日,2018 -评论:4

电子束检验在工厂生产的关键地区的影响力越来越大越来越难发现微小缺陷与传统方法先进的节点。应用材料,ASML / HMI和其他正在开发新的电子束检验工具和/或技术来解决一些更困难的缺陷问题在工厂。[gettech id = " 31057 " t_name = "电子束"]检查是tw之一…»阅读更多

测量FinFETs将变得更加困难
通过马克LaPedus11月19日,2015 -评论:2

行业正在逐步迁移到芯片基于finFET晶体管在16 nm / 14 nm,但是生产这些finFETs工厂被证明是一个艰巨的挑战。finFETs模式是最困难的过程。但计量,另一个进程正迅速成为下一代晶体管技术的最大挑战之一。事实上,[getkc id = " 252 " kc_n……»阅读更多

为检验和计量闪舞
通过马克LaPedus- 4月16日,2015 -评论:0

芯片制造商正从平面技术,各种类3 d结构,如3 d NAND和finFETs为这些设备,芯片制造商工厂面临着众多的挑战。但是一个意外,常常会忘记技术正成为也许最大的挑战在逻辑学和记忆过程控制。过程控制包括计量和晶片检查。Metrolo……»阅读更多

计量方面的差距会影响产量
通过马克LaPedus- 4月17日,2014 -评论:0

一段时间,芯片制造商发展新的和复杂的芯片架构,如3 d NAND finFETs和堆死。但是制造这些类型的芯片是没有简单的任务。它需要一个健壮的工厂流向启用新的集成电路设计具有良好的收益率。事实上,产量已越来越成为一个流动的关键部分。收益率是一个广义的概念,它意味着不同的事情不同的地方…»阅读更多

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