管理Thermal-Induced压力芯片


在最先进的高级节点和包,物理学是没有人的朋友。升级密度、较小的特性,和薄死使它更难以散热,增加机械应力。另一方面,薄电介质和更严格的空间使其更难以隔离和防止热量,并结合这些较小的特性和更高的d…»阅读更多

的路径已知良好的互联


Chiplets和异构集成(HI)提供一个令人信服的方式继续提供改善性能,力量,区域,和成本(PPAC)摩尔定律放缓,但选择最好的方式来连接这些设备,所以他们的行为一致的和可预测的方式成为一个挑战选项的数量还在继续增长。更多的可能性也带来更多潜在interac……»阅读更多

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