中文 英语

解决复杂芯片中的热耦合问题


芯片和封装复杂性的上升导致热耦合器的比例增加,这可能会降低性能,缩短芯片的寿命,并影响芯片和系统的整体可靠性。热耦合本质上是两个设备之间的连接,如芯片和封装,或晶体管和衬底,其中热量从一个传递到另一个。如果不是……»阅读更多

下一代3dic的电热签收


多模设计,2.5D和3D,已经越来越受欢迎,因为它们提供了极大的提高集成水平,更小的占地面积,性能收益等等。虽然它们对许多应用都有吸引力,但它们也在热管理和电力输送领域造成了设计瓶颈。对于3dic,除了在其2D对偶中看到的复杂SoC/PCB相互作用之外…»阅读更多

不断演变的热景观


芯片中的热量管理正在成为先进节点和先进封装的精确平衡。虽然确保温度不会上升到引起可靠性问题的高度是很重要的,但添加过多的电路来控制热量会降低性能和能源效率。处理这些问题最常见的方法是热模拟,这需要…»阅读更多

热力仍在酝酿


随着当今高性能[getkc id="81" kc_name="SoC"]的日益复杂,在器件制造的纯粹物理之上,热是一个比以往任何时候都更大的问题。众所周知,热和功率是密切相关的,泄漏功率和温度之间存在着一个恶性循环:泄漏上升,温度上升;温度…»阅读更多

Baidu