有限制的层数3 d-nand ?


内存厂商竞相添加更多的层3 d NAND,竞争激烈的市场中由数据的激增和需要高容量固态硬盘和更快的访问时间。微米已经232 -层与非订单,和不甘示弱,SK海力士宣布将开始卷制造238 - 512 gb三层水平细胞(TLC) 4 d NAND上半年的未来……»阅读更多

女预言家,一个轻量级的、基于强化学习数据放置技术混合存储系统(苏黎世联邦理工学院)


新的研究论文题为“女预言家:适应性和可扩展的数据放置在混合存储系统使用在线强化学习”从苏黎世联邦理工学院的研究人员,埃因霍温科技大学,蒙彼利埃大学CNRS LIRMM。抽象的“混合存储系统(HSS)使用多个不同的存储设备提供高在高性能和可伸缩的存储容量。最近r……»阅读更多

巴西为新的半导体路径


努力后得到的半导体行业的过去几年中,巴西最后可能发现自己在市场上的位置随着集成电路设计的发展服务,内存模块和包装。巴西存在时在雷达下半导体。但很少或根本没有宣传,国家多年来一直试图建立晶圆厂,组装芯片…»阅读更多

3 d NAND垂直扩展的竞赛


3 d NAND闪存供应商正在加速努力转移到下一个技术节点在与日益激烈的竞争赛跑,但所有这些供应商都面临着各式各样的新业务,制造业,和成本的挑战。两个供应商,微米和SK海力士,最近超越了竞争和比例在3 d NAND比赛领先。但三星(Samsung)和数字(Kioxia-Western…»阅读更多

虚拟验证的计算存储设备


近年来,移动替换硬盘驱动器(HDD)存储与固态硬盘(SSD)存储。sdd更快,不包含移动部件可以失败或受环境危害,每年和ssd的成本已经下降。不幸的是,SSD的验证是相当复杂。特别是由于超大型企业数据中心和client-dr……»阅读更多

一个新的黎明IP


知识产权行业正在发生变化。这个概念开始构建一次,使用无处不在,但今天它更像是建筑师,定制无处不在。一些设计可以承受最优IP的应用程序。需要定制的IP是由尖端的设计和落后于市场,尽管是出于不同的原因。虽然这定制导致IP公司transfo……»阅读更多

DRAM缩放挑战成长


DRAM制造商正在推进下一阶段的扩展,但它们正面临着几个挑战内存技术接近其物理极限。DRAM是主要用于记忆系统和当今最先进的设备是基于大约18到15 nm流程。DRAM的物理限制是大约10纳米。研发扩展技术,有努力,最终……»阅读更多

嵌入式相变内存中


下一代嵌入式应用程序内存市场正变得越来越拥挤的另一个技术出现arena-embedded相变内存。相变内存并不新鲜,几十年来一直在进行。但这项技术已经不再商业化在技术和成本的挑战。相变内存,一个存储数据的非易失存储器类型……»阅读更多

周评:物联网、安全、汽车


交易与苹果对话框半导体重磅交易——电源管理芯片公司将许可技术和部分资产转移到苹果,将使用他们内部芯片的研究和开发。300多个对话框的员工,主要是工程师,将加入苹果,将支付3亿美元现金交易和提前支付另一个3亿美元的对话……»阅读更多

周评:物联网、安全、汽车


Jens Steube(原子),网络安全的网络安全研究员和创造者Hashcat密码破解工具,是探索新的WPA3安全漏洞的标准wi - fi路由器。WPA3提供了一个强大的防御黑客,但Steube发现路由器使用WPA / WPA2的一个安全缺陷——一这让wi - fi密码启用双主密钥标识符脆弱性……»阅读更多

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