挑战成长为倒装芯片创建小疙瘩


新的凹凸结构正在开发,使包装在倒装芯片互连密度更高,但他们是复杂的,昂贵的,越来越难以生产。产品销项,倒装芯片[1]包一直是一个受欢迎的选择,因为他们利用整个死互连。使用的技术自1970年代以来,开始与IBM�…»阅读更多

撞的可靠性受到潜在的缺陷


热应力是一个众所周知的问题,先进的包装,以及机械应力的挑战。都加剧了异构集成,这通常需要混合材料不相容的热膨胀系数(CTE)。影响已经出现和可能只会变得更糟,包密度增加超过1000疙瘩每个芯片。“你梳……»阅读更多

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