回顾的制造和可靠性三维集成微电子封装技术:Through-Si-via和焊锡碰撞过程


文摘”的不断小型化电子设备和即将到来的新技术,如人工智能(AI)、物联网(物联网),第五代蜂窝网络(5克),等等,电子工业是实现高速、高性能、高密度电子封装。三维(3 d) Si-chip叠加使用through-Si-via (TSV)和sol……»阅读更多

电迁移:不仅仅是铜了


而集成电路制造商担心电迁移很长一段时间,直到最近,大多数问题都集中在芯片上的互联。集成电路中的大尺寸包,在大多数情况下,改善散热,降低电流密度,消除大多数[getkc id = " 160 " kc_name =“电迁移”)的风险。在过去的塞……»阅读更多

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