标签:新加坡大学的技术和设计

电力/性能:11月19日
通过杰西·艾伦11月19日,2019 -评论:0

量子通信芯片南洋理工大学研究员,澳大利亚国立大学,∗明星,中国科技大学,新加坡理工大学设计、中山大学、北京邮电大学、新加坡国立大学建立了一个集成硅光子芯片能够执行quantu……»阅读更多

制造业:10月1日
通过马克LaPedus- 01年10月,2019 -评论:0

3 d气球印刷使用弹性或弹性气球,休斯顿大学和科罗拉多大学已经开发出一种新的3 d印刷方法来开发三维弯曲的电子产品。技术涉及到的3 d印刷领域,有时被称为加法制造(我)。在3 d打印技术,目标是开发部分分层技术使用垫……»阅读更多

制造业:8月27日
通过马克LaPedus- 8月27日,2019 -评论:0

全息光刻瑞士的纳米技术SWHL GmbH的隐形模式,首次披露技术全息光刻系统。成立于2015年,纳米技术SWHL已经开发出一种sub-wavelength全息光刻系统,生成并打印3 d图像与一个面具在接触表面。还在研发,系统最初是针对先进……»阅读更多

系统:7月10日
通过杰夫Dorsch7月- 10,2019 -评论:0

光波在硅基芯片上运行悉尼大学的纳米研究所的研究人员和新加坡大学的技术和设计合作在操纵光波在硅基芯片保持一致的数据,因为它旅行几千英里的光纤电缆。这样waves-whether海啸或光子包被称为孤波的信息。…»阅读更多

制造业:6月10日
通过马克LaPedus- 10,2019 -评论:1

预测翘曲在最近的包在IEEE电子组件和技术会议(ECTC)在拉斯维加斯,有几个论文方法预测集成电路包的变异和翘曲。先进的包容易不必要的弯曲过程中流动。弯曲的挑战升级包变薄。翘曲反过来会影响产量IC包……»阅读更多

电力/性能:3月19日
通过杰西·艾伦——3月19日,2019 -评论:0

可辩解的人工智能研究人员从柏林技术大学(TU柏林),弗劳恩霍夫海因里希赫兹研究所(HHI)和新加坡大学的技术和设计(SUTD)提出的算法,以帮助确定人工智能系统是如何达到他们的结论。可辩解的实际应用的人工智能是一个重要的一步,klaus - robert Muller认为,对于机器学习教授……»阅读更多

将自动加热停止FinFETs
通过凯瑟琳德比郡4月- 20,2017 -评论:0

新晶体管设计和新材料不要凭空出现。他们总是采用由现任技术的局限性。硅锗和其他化合物半导体是有趣,因为他们承诺卓越的载流子迁移率相对于硅。[getkc id = " 185 " kc_name = " FinFET "]晶体管设计帮助减少短沟道效应,一个重要的里美……»阅读更多

制造业:9月29日
通过马克LaPedus——9月29日,2015 -评论:0

把nano-wrench佛蒙特大学的开发了一种几何图形线宽为1.7 nm的扳手。所谓nano-wrench是一个原子水平的工具,这可能有一天被用来制造微小结构和分子。nano-wrench被设计使用一种称为chirality-assisted合成(CAS)的技术。手性来源于希腊语的手。如果一个人拥有你…»阅读更多

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