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周评:制造、测试
通过马克LaPedus11月- 20,2020 -评论:0

工厂工具PDF解决方案获得Cimetrix已经签订了最终协议。根据条款,PDF将支付3500万美元的现金,现金净Cimetrix资产负债表上关闭,并受其他关闭调整。此举,PDF将扩展到新的市场。Cimetrix是智能制造的设备连接产品供应商和行业4.0……»阅读更多

是什么让一个芯片防篡改?
通过布来安梅奥- 04年6月,2020 -评论:5

网络世界是下一个主要战场,而且攻击者正忙于寻求破坏关键基础设施。人们普遍证明这是发生。“美国电网的百分之二十六被发现托管木马,“海顿·波维说IAR系统总经理嵌入式安全解决方案。“在网络战的情况下,首先将b…»阅读更多

制造业:10月22日
通过马克LaPedus10月- 22,2019 -评论:0

3.5 d芯片封装在最近的一篇论文,PacTech描述了一个垂直激光辅助粘结法用于发展先进3.5 d芯片包。激光辅助键(实验室)是一个互连技术用于集成电路包装。它使用激光作为热能,进而连接死撞和衬底垫,根据公司,最初的开发人员的实验室技术……»阅读更多

制造业:2月9日
通过马克LaPedus- 09年2月,2016 -评论:1

3 d芯片财团3 d集成红外热成像Nanoelec财团有一个新成员——电动汽车集团。位于法国格勒诺布尔,红外热成像Nanoelec CEA-Leti为首的是一个研发中心。3 d集成联盟成立于2012年,是红外热成像的核心项目之一。EV组加入Leti,导师图形,设置和意法半导体3 d财团的成员。这个项目正在开发一种3 d集成…»阅读更多

能力/性能:2月2日
通过杰西·艾伦2016年2月- 02(-评论:0

单电子晶体管的组织协调Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (HZDR)将在四年程序开发单电子晶体管与CMOS工艺完全兼容,可室温操作。单电子晶体管(套)通过一个开关电力电子。基于量子点集(包括…»阅读更多

制造:1月19日
通过马克LaPedus——1月19日,2016 -评论:0

Bubble-pen光刻德克萨斯大学奥斯汀分校开发了一个新的nano-patterning——Bubble-pen光刻技术。研究人员设计了一个bubble-pen使得光控微气泡。泡沫用于模式结构表面上微小的尺寸。Bubble-pen光刻技术可用于微电子、纳米光子学、纳米。在si…»阅读更多

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