代工大战开始

通过马克LaPedus- 2021年4月19日-评论

领先的晶圆代工厂商正在为一场新的高风险支出和技术竞赛做准备，为半导体制造业格局可能发生的大洗牌奠定了基础。今年3月，英特尔重新进入代工业务，将自己定位于与三星和台积电的领先地位，并与众多在较老节点上工作的代工公司竞争。英特尔宣布计划建造…»阅读更多

美国芯片制造业重获优势

通过Mark LaPedus和Ann Steffora Mutschler- 2020年10月26日-评论:16

随着贸易紧张局势和国家安全担忧持续加剧，美国正在制定新的战略，以防止其在半导体制造方面进一步落后于韩国、台湾，甚至可能落后于中国。多年来，美国一直是gpu和微处理器等新芯片产品开发的领导者。但从芯片制造的角度来看，美国正在失去…»阅读更多

通过马克LaPedus- 2015年6月11日-评论:3

研究和开发是半导体行业中有时被遗忘但却至关重要的因素。精巧的研发生态系统使许多关键的业务突破成为可能。但在研发领域的两条战线上，如果不是一场危机，也可能出现一种令人不安的趋势。一方面，半导体技术的研发成本在每个节点上都在上升。更高的研发成本不仅仅是……»阅读更多