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标签:自组装

未来75年的器件和晶体管
通过劳拉·彼得斯- 2023年2月16日-意见:0

晶体管发明75周年在IEDM上引发了热烈的小组讨论，引发了关于CMOS的未来，III-V和2D材料在未来晶体管中的作用，以及下一个伟大的存储架构将是什么。[1]来自内存、逻辑和研究社区的行业资深人士看到了高na EUV生产、1000层NAND闪存和混合bon…»阅读更多

揭示纳米设计对半导体-金属纳米颗粒凝胶网络中载流子分离过程的影响
通过技术文件链接- 2021年12月22日-意见:0

摘要:“本文表明，结合半导体和贵金属的纳米设计对其组装、超支化、宏观凝胶网络的宏观(电化学)性能有直接影响。在CdSe/CdS纳米棒上控制和任意沉积金畴分别产生尖端和随机装饰的异粒子。方法,…»阅读更多

基于芯片的先进封装技术，从3D/TSV到FOWLP/FHE
通过技术文件链接- 2021年8月27日-评论:0

T. Fukushima，“从3D/TSV到FOWLP/FHE的基于芯片的先进封装技术”，2021年VLSI电路研讨会，2021年，pp. 1-2, doi: 10.23919/VLSICircuits52068.2021.9492335。摘要:最近，“芯片”有望进一步扩展LSI系统的性能。然而，使用芯片进行系统集成并不是一种新的方法。这个基本概念可以追溯到……»阅读更多

功率/性能位:6月5日
通过杰西·艾伦- 2018年6月5日-评论:0

自组装电池康奈尔大学的研究人员开发了一种能够近乎即时充电的自组装电池。该团队的新方法不是将电池的阳极和阴极放在非导电分离器的两侧，而是将组件缠绕在一个自组装的3D陀螺仪结构中，其中有数千个纳米级孔隙，其中充满了用于电子工作所必需的元素。»阅读更多

定向自组装14nm DRAM?
通过玛坦卡门- 2016年3月17日-评论

定向自组装(DSA)是否会加入极紫外(EUV)光刻技术和下一代多模式技术，以构建下一个内存和逻辑技术?2015年第一届DSA国际研讨会的组织者最近对与会者进行了调查，以吸引大众的智慧。近75%的人认为DSA将在未来5年内进入大批量制造业……»阅读更多

制造位:3月10日
通过马克LaPedus- 2015年3月10日-评论:0

美国加州大学圣地亚哥分校研制出了一种高科技圆珠笔。研究人员用现成的圆珠笔填充生物墨水。使用所谓的基于酶墨水的滚轮笔，用户可以在表面上绘制生物催化传感器。[标题id="attachment_18297" align="alignleft" width="300"]研究人员绘制了能够探测…»阅读更多

超越摩尔定律
通过迈克尔·瓦茨- 2014年5月15日-意见:0

你如何看待2014年先进光刻技术会议上的各种报告——摩尔定律的终结、EUV的持续问题、定向自组装取得的进展?一位设备业内人士(我很看重他的判断)从会议回来后总结道:“我们将在2020年看到摩尔定律的终结。在那之后，谁也不知道!”一个3000亿美元以上的企业不可能……»阅读更多

生产时间:4月15日
通过马克LaPedus- 2014年4月15日-评论:0

自组装纳米墙德克萨斯农工大学和国际碳中性能源研究所使用自组装过程，设计了一种名为“纳米墙”的新技术。[标题id="attachment_11488" align="alignnone" width="499"]研究人员使用普通喷枪制备自组装纳米颗粒薄膜。(资料来源:德州农工大学)。(/标题)研究员……»阅读更多

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