中国加速铸造、电力半的努力


中国已经公布了若干举措推进国内半导体产业,包括一个新的铸造和大规模工厂扩张运动,出(GaN)和碳化硅(SiC)市场。国家大举进入所谓的“第三代半导体,”这是一种误称。这个词实际上是指两个现有的和常见的功率半导体元件…»阅读更多

周评:设计,低功耗


并购微芯片技术获得LegUp计算、高级合成编译器自动生成的提供者高性能FPGA硬件与软件。HLS工具将使用LegUp与芯片的VectorBlox加速器软件设计工具和VectorBlox神经网络IP发电机来提供一个完整的C / c++前端解决方案堆栈算法发展……»阅读更多

周评:设计/物联网


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