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周回顾:半导体制造,测试


美国总统拜登(Joe Biden)似乎准备加大对日本和荷兰的压力,要求它们帮助阻止先进芯片技术流入中国,这些技术可用于开发尖端武器。“你会看到日本和荷兰跟随我们的脚步,”美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)对CNBC表示。日本计划预算3500亿日元(23.8亿美元)用于与日本科学院的研究合作。»阅读更多

新一代设计挑战


随着越来越多的异构芯片和不同类型的电路被设计到一个系统中,所有这些都需要在带出之前进行模拟、验证和验证。Synopsys工程副总裁Aveek Sarkar与《半导体工程》(Semiconductor engineering)讨论了规模复杂性和系统复杂性的交集,不断增加的角落数量,以及可以增强的边际减少……»阅读更多

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