中文 英语

后方电力输送的挑战


实现3nm以下工艺的关键技术之一是在芯片背面传输功率。这种新方法增强了信号完整性,减少了路由拥塞,但它也带来了一些新的挑战,目前还没有简单的解决方案。后台电力输送(BPD)消除了需要在信号和电力线之间共享互连资源的t…»阅读更多

英特尔雄心勃勃的路线图内幕


英特尔高级副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher接受了《半导体工程》杂志的采访,谈论了该公司新的逻辑路线图,以及光刻、封装和工艺技术。以下是那次讨论的节选。SE:英特尔最近公布了新的逻辑路线图。除了英特尔3,该公司还在研发英特尔20A。智慧……»阅读更多

Baidu