下一个步骤Panel-Level包装


集团经理挚友布劳恩弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration (IZM),坐下来与半导体工程谈论III-V设备包装、chiplets,扇出和panel-level处理。弗劳恩霍夫IZM最近宣布了一个新阶段的panel-level包装财团。以下是摘录的讨论。SE:集成电路包装并不新鲜,但年…»阅读更多

制造业:8月24日


面板包装财团弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration IZM提供了一个更新一个财团开发panel-level IC封装技术。弗劳恩霍夫IZM领导的财团。研发组织及其伙伴,包括英特尔和其他方面取得了进展的设备、工艺和其他技术在所谓的爸爸……»阅读更多

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