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芯片功率分布建模在7nm以下变得至关重要


在每个新节点和3d - ic中,对soc中的功率分布建模变得越来越重要,其中涉及功率的容差要严格得多,任何错误都可能导致功能故障。在成熟的节点上,有更多的金属,电力问题仍然很少。但在高级节点上,芯片以更高的频率运行,仍然消耗相同或更大的功率……»阅读更多

半导体解决方案如何满足未来自动驾驶汽车配电网络的安全要求


打开任何一辆现代汽车的引擎盖,我们中的许多人都很难找到任何我们可以自己修理的东西。管道和电缆几乎艺术地集成在发动机舱中,光滑的塑料盖到处都是,几乎没有什么东西还能被识别出来,更不用说修复了。也许唯一让我们感到舒服的地方是“保险丝盒”,或pow…»阅读更多

设计超低功耗人工智能处理器


随着越来越多的计算转向边缘,人工智能芯片设计开始转变方向,增加了通常属于云计算的复杂程度和功能,但在与电池兼容的电源范围内。这些变化利用了许多现有的工具、技术和芯片设计的最佳实践。但是他们也开始采用各种新的方法…»阅读更多

扩展IC路线图


Imec半导体技术和系统执行副总裁An Steegen与《半导体工程》杂志一起讨论了IC缩放和芯片封装。Imec正在研究下一代晶体管,但它也在开发几项用于IC封装的新技术,如专有硅桥、冷却技术和封装模块。以下是关于…»阅读更多

切换活动如何影响设计的功率和可靠性


电子产品在我们生活中熟悉和不熟悉的领域都不断出现。电子产品是我们驾驶的汽车、使用的电脑、移动电话和我们依赖的可穿戴设备的共同主线。我们感谢fitbit和咖啡机、信用卡和建筑安全卡等其他产品为我们提供的信息和便利。我们开始…»阅读更多

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