即将到来的版本的高带宽内存热有挑战性,但帮助可能。
Gate-all-around将取代finFET,但它会产生一系列的挑战和未知。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
地图在interposer-based热量流动设计工作正在进行,但要做得多。
高速度和低热量使这个技术至关重要,但它是极其复杂和人才是很难找到和火车。
光子学、可持续发展和人工智能芯片吸引投资;157家公司筹集了超过24亿美元。
半导体已经成为限制热量。好的设计可以减少它,帮助它消散。
找到问题根本原因的变化,受更好的数据和改进工具。
