芯片产业的下一代的路线图


托德Younkin,新总裁兼首席执行官的半导体研究公司(SRC),坐下来和半导体工程讨论工程事业,研发趋势和领先的芯片技术在未来十年。以下是摘录的谈话。SE:美国基于芯片的财团,SRC宪章》是什么?Younkin:半导体的研究……»阅读更多

制造业:10月23日


3 d堆叠finFETs在即将到来的2018年IEEE国际会议(IEDM)电子设备,Imec预计将提供一个论文3 d堆叠finFET架构。在旧金山IEDM将从12月1 - 5日。Imec的技术为基础研发组织称为连续的集成。另一个研发组织,Leti称之为3 d单片集成电路。无论如何,这个想法…»阅读更多

TFETs削减的亚阈值摆


的一个主要障碍继续晶体管扩展是功耗。门的长度减少,亚阈值摆(SS)所需的栅电压变化的漏极电流-增加一个数量级。张秦、魏赵,圣母大学的Alan Seabaugh解释2006年,学生面临着理论在室温下至少60 mV /十年在传统莫…»阅读更多

寻路FinFETs之外


尽管行业可能会继续想办法进一步扩展CMOS finFET技术比我们想象的可能,在不远的将来,使更快,低功率集成电路将需要更多的颠覆性变化。的东西,可能只有5至7年,有一个令人生畏的竞争技术的范围。通过过程将帮助改进,从E…»阅读更多

系统:7月9日


新的量子计算算法研究的加州大学,圣地亚哥,提出了一种新的算法,量子计算,他们认为将特定类型的问题…但速度更快的计算需要消耗更大的物理资源致力于精确计时。该算法将用于进行任务称为非结构化搜索。去……»阅读更多

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