标签:西北逻辑

接下来是什么?
通过迈克Gianfagna- 12月21日,2017 -评论:0

我们刚刚在东京和上海两个非常成功的研讨会。三星内存提出他们HBM2解决方案,三星铸造谈论他们的先进14 nm FinFET的解决方案,日月光半导体集团审查他们的先进的2.5 d包装解决方案,eSilicon提出我们的ASIC和2.5 d设计/实现和IP解决方案,Rambus详细叙述了他们的高性能并行转换器解决方案和西北逻辑……»阅读更多

混合接口协议
通过安Mutschler- 12月21日,2017 -评论:0

持续和普遍的连接需要设备支持多个接口协议,但这是建立在不同层次的问题,因为每个协议是基于一组不同的假设。这正明显变得更加系统更加异构和越来越多的功能塞进这些设备。有更多的协议需要支持……»阅读更多

周评:设计
通过杰西·艾伦——2017年12月1日电——评论:0

工具和规则推出其RISC-V处理器开发套件,一组模型,一个软件模拟器,和工具来验证,验证,并提供早期的估计时间RISC-V处理器的性能和能耗。IP最小处理器透露其dynamic-margining子系统IP阈电压设计。启动的硬件和软件知识产权使用CPU或DSP proc……»阅读更多

周评:设计
通过杰西·艾伦- 01年9月,2017 -评论:0

并购Silvaco敲定收购SoC的解决方案。格鲁吉亚的公司成立于2000年。其团队和投资组合的预配置IP子系统和物联网/ M2M IP将加入Silvaco IP组。条款没有披露。西门子PLM将收购塔国际提供仿真软件工程和测试服务主要针对汽车行业。基于……»阅读更多

今天开始你HBM / 2.5 d设计
通过eSilicon- 6月28日,2017 -评论:0

高带宽内存(HBM)是一种JEDEC-defined标准,动态随机存取记忆体(DRAM)技术使用在矽通过(tsv)互连堆叠DRAM死去。在最初的实现中,它集成芯片系统(SoC)逻辑模使用2.5 d硅插入器技术。2015年6月,AMD推出了斐济处理器,第一HBM 2.5 d设计,排版……»阅读更多

周评:设计
通过杰西·艾伦- 07年10月,2016 -评论:0

工具Synopsys对此RSoft更新,其软件设计的光子设备。包括增加的更新与公司的TCAD产品的集成以及更快的模拟和额外的定制光子装置分析的方法。IP导师图形,西北逻辑和Krivi半导体合作DDR4 SDRAM IP集成设计和验证为一个弗洛…»阅读更多

高带宽内存
通过eSilicon- 4月27日,2016 -评论:0

高带宽内存(HBM)是一种JEDEC-defined标准,动态随机存取记忆体(DRAM)技术使用在矽通过(tsv)互连堆叠DRAM死去。在最初的实现中,它集成芯片系统(SoC)逻辑模使用2.5 d硅插入器技术。本白皮书解释HBM的价值主张,这五个公司如何……»阅读更多

周评:设计/物联网
通过杰西·艾伦- 9月18日,2015 -评论:0

并购的导师图形获得Calypto的其余部分。2011年,导师Calypto出售他们的高层综合解决方案-弹射器,以换取51%的股份,但把它作为一个完全独立的实体。Calypto现在将被并入导师作为一个独立的业务单元。工具Synopsys对此发布了也许不久- 80 fpga原型系统。根据Synopsys对此,系统专业…»阅读更多

最优接口IP集成架构
通过安Mutschler- 3月31日,2015 -评论:0

半导体工程坐下来讨论复杂的设计和集成接口与泰Garibay IP,负责工程的副总裁(getentity id = " 22849 " e_name =“阿尔特拉”);总裁布莱恩Daellenbach西北逻辑;高级主管弗兰克铁产品管理内存和接口IP (getentity id = " 22671 " e_name =“Rambus”);主任萨曼萨德尔模拟电路设计……»阅读更多

最优接口IP集成架构
通过安Mutschler2015年3月- 10 -评论:0

半导体工程坐下来讨论复杂的设计和集成接口(getkc id = " 43 "评论=“知识产权”)与泰Garibay工程副总裁阿尔特拉;总裁布莱恩Daellenbach西北逻辑;高级主管弗兰克铁产品管理内存和接口IP (getentity id = " 22671 " e_name =“Rambus”);萨曼萨德尔,Semtech模拟电路设计总监;和导航……»阅读更多

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