扩大先进的包装生产在美国

通过马克LaPedus- 05年1月,2022 -评论:0

美国正在采取第一步将大规模集成电路包装生产能力回到美国,成为供应链问题和贸易紧张关系增长。美国的领导人在发展中包,特别是新和高级形式的技术承诺改变半导体的风景。虽然美国有几个包装供应商,北…»阅读更多

周评:制造、测试

通过马克LaPedus- 02年7月,2021 -评论:0

芯片制造商英特尔和oem厂商更多的延误和产品问题。“intel透露,这是延迟推出下一代Xeon处理器服务器蓝宝石急流(10 nm)从今年年底到1的时候由于其他验证所需的芯片,”约翰·Vinh说KeyBanc分析师在一份研究报告。“生产预计在1的时候,开始与坡道将开始……»阅读更多

通过马克LaPedus- 06年8月,2018 -评论:1

发展的势头正在建设先进的包和系统使用所谓的chiplets,但是技术在市场上面临着一些挑战。一组由美国国防部高级研究计划局以及马维尔zGlue和其他人正在chiplet技术,这是一个不同的方式或系统集成多个死于一个包。事实上,国防高级研究计划局(DARPA),一部分……»阅读更多