防止芯片测试期间燃烧


它变得越来越难以管理IC测试期间产生的热量。没有适当的缓解措施,很容易产生那么多的热量,探针卡和芯片可以燃烧起来。因此,实现温度管理技术正成为集成电路测试的关键部分。“我们讨论系统,该系统是好的,”阿伦说Krishnamoorthy,高级…»阅读更多

Chiplet上升势头


chiplet模式正逐渐成为一种发展整体ASIC设计,这是在每个节点变得更加复杂和昂贵的。几家公司和行业组织都在声援chiplet模型,包括AMD,英特尔和台积电。此外,有一个新的美国国防部(DoD)倡议。我们的目标是加快上市时间,降低成本……»阅读更多

减少先进的包装成本


半导体工程与刘Chenglin坐下,马维尔包工程主管;资深的工程总监约翰·亨特ASE;包生产高级主管Eric Tosaya eSilicon;胡安·雷伊,在导师,负责工程的副总裁Calibre西门子业务。以下是摘录的讨论,在现场观众面前举行议员……»阅读更多

2.5 d,扇出便宜


现在它已被证明,比赛是在先进的[getkc id =“27”kc_name = "包装"]更便宜。而设备扩展可能再持续十年以上,公司的数量可以开发soc在前沿将继续下降。现在要解决的问题是什么可以取代它,补充,或重新定义它。中心啊……»阅读更多

医疗驱动MEMS的繁荣


由马克LaPedus在最近的一次活动中,一位高管从一家名为普罗透斯数字健康的医疗福利或数字药片吞下公司的可吸收的传感器。首先,消费者将吞下变形数字的微小可摄取的传感器,以及一个当前的药物。没有电池或天线,胃液体产生的力量可摄取的森……»阅读更多

如何使Brain-On-A-Chip吗


由马克LaPedus 10月,南佛罗里达大学的德雷珀实验室和(普遍服务基金)披露一项雄心勃勃的计划开发brain-on-a-chip。这个想法是为了设计一个“微环境”,模仿人类的大脑。研究人员希望研究神经退行性疾病如阿尔茨海默氏症、中风和脑震荡。最终的目标是研究药物和v的影响……»阅读更多

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