中文 英语

控制3nm及以上的变异性和成本


Lam Research执行副总裁兼CTO Richard Gottscho接受了《半导体工程》杂志的采访,讨论了如何在制造设备中利用更多来自传感器的数据,向新工艺节点的迁移,以及ALE和材料的进步,这些都可能对控制成本产生重大影响。以下是那次谈话的节选。SE:随着越来越多的传感器加入…»阅读更多

节点中还有什么?


在本博客的第一部分中,我报道了2018年行业战略研讨会(ISS), VLSI Research的Dan Hutcheson领导了一个由Synopsys、NVIDIA、Intel、ASML和应用材料公司代表组成的小组。与会者讨论了业界如何专注于同时从领先节点、节点间和落后节点中挤出更多的能力,以推动计算的进步。我……»阅读更多

不断增长的材料挑战


随着芯片的不断扩展,或者随着它们被用于人工智能或机器学习系统的传感器等新设备,材料已经成为整个半导体供应链中日益严峻的挑战。在高级节点,工程材料不再是可选的。它们现在是一种要求,芯片中新材料含量的数量包含…»阅读更多

节点中有什么?


在流程节点不再持续提供摩尔定律所预测的改进水平的环境中,行业将继续开发“节点间”作为一种交付增量改进的方式,以取代“全节点”。部分由于人工智能和物联网的兴起,市场需求的转变越来越重视后节点。说到领导……»阅读更多

更多光刻/掩模挑战(第三部分)


《半导体工程》杂志与高级制版部门主管Gregory McIntyre坐下来讨论光刻和掩模技术[getentity id="22217" e_name="Imec"];[getentity id="22819" comment="GlobalFoundries"]高级研究员兼技术研究高级主管Harry Levinson;Regina Freed, [getentity id="…»阅读更多

Baidu