神经形态芯片集成了大规模集成电路和非晶金属氧化物半导体薄膜突触器件


奈良科学技术研究所(NAIST)和琉球大学的新学术论文。摘要:人工智能在未来社会具有广阔的发展前景,神经网络具有自组织、自学习、并行分布式计算、容错等优点,是典型的人工智能技术,但其规模和功耗较大。神经形态体制……»了解更多

验证引擎连续体中的前15个积分点


动态和静态不同验证引擎之间的整合博弈正在如火如荼地进行。Jim Hogan谈到了他称之为“COVE”的动态引擎,我最近在DAC 2015的“使用模型通用性是仿真投资回报的关键”一文中指出了我对一些客户示例的非常具体的采用COVE。以下是我的前15个积分点……»了解更多

合并造成混乱


任何行业的整合都是成熟的标志。各种各样的商业模式汇聚成真正有效的模式。供给和需求在适当规模的供给基础上达到平衡。一般来说,适者生存。半导体行业大约有半个世纪的历史,所以这个行业的整合是可以预料的,我们当然已经看到了一些整合. ...»了解更多

整合与创新


整个半导体行业都在进行整合,有的方式非常明显,有的方式则不那么明显。在芯片制造商方面,恩智浦收购飞思卡尔,安华高收购博通和LSI,以及英特尔收购Altera的规模如此之大,以至于需要多个政府的批准。不那么明显的举措,比如苹果(Apple)扩充其处理器团队。»了解更多

安华高收购博通;NXP剥离射频电源单元


整个半导体行业的并购活动持续升温。一方面,安华科技(Avago Technologies)继续大举收购。另一方面,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)正在剥离其射频电源业务。此外,还有其他交易正在进行中,包括英特尔(Intel)收购Altera的提议。是什么推动了这波并购活动?sem……»了解更多

10nm晶圆表


10nm逻辑节点什么时候会出现?分析师认为,代工厂商将在2017年左右进入10nm finFET量产。还有一些人说,10纳米finFET可能会在2018年到2020年之间的任何时候实现。所有的预测都是不同的。预测10纳米制程的时间、进度和需求的一种方法很简单:跟踪晶圆厂。事实上,英特尔、三星、台积电和GlobalFound…»了解更多

一周回顾:制造业


随着半导体技术变得更具挑战性,预计晶圆厂工具行业将出现更多的并购。在本周发布的一份研究报告中,Pacific Crest Securities分析师韦斯顿•特威格(Weston Twigg)看到了未来可能出现的几种并购场景。目前没有证据表明有任何交易悬而未决。但根据Twigg的说法,以下是一些可能发生的并购……»了解更多

一周回顾:制造业


GlobalFoundries位于纽约州北部的园区雇佣了2200多名工人。该公司计划到2014年底再增加600-800名员工。该公司正在招聘具有四年制学位的工程师和大专学位的技术人员。它还从IBM请来了工程师来扩建它在纽约的工厂。应用材料公司推出了Endura Ventura PVD系统,有助于降低成本…»了解更多

可靠性的新方法


自IC发明以来,可靠性的定义从未改变,但实现可靠性的方式开始发生变化。在安全关键型系统以及航空航天等市场中,对可靠性的要求是如此严格,以至于它们经常需要冗余电路——这是有充分理由的。1998年,巴拿马卫星公司因锡晶须生长而发生故障,导致4500万寻呼机失去使用……»了解更多

SoC集成错误


《半导体工程》与LSI的杰出工程师Ruggero Castagnetti讨论了集成所面临的挑战。ARM研究员Rob Aitken;新思科技解决方案集团工程总监Robert Lefferts;Atrenta首席技术官Bernard Murphy;以及GlobalFoundries的研发研究员路易吉·卡波迪奇。以下是圆桌会议讨论的节选。年代……»了解更多

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