搜索:
订阅
家
系统与设计
18.luck新利
18l18luck新利
18lk新利
18lickc新利
18IUCK新利官网
商业和创业
工作
知识中心
技术论文
家
”;
AI / ML / DL
体系结构
汽车
通信/数据移动
设计与验证
光刻技术
制造业
材料
内存
光电/光子学
包装
功率和性能
量子
安全
测试、测量及分析
晶体管
Z-End应用程序
事件和网络研讨会
183新利
在线研讨会
视频与研究
视频
行业研究
通讯和存储
时事通讯
商店
菜单
家
18IUCK新利官网
系统与设计
18.luck新利
18l18luck新利
18lk新利
18lickc新利
知识中心
视频
启动角落
商业和创业
工作
技术论文
183新利
在线研讨会
行业研究
时事通讯
商店
18IUCK新利官网
家
>
18lk新利
高电压通用Pin-Electronics >发展
标签:
LDMOS
高电压通用Pin-Electronics的发展
通过
效果显著
- 06年7月,2021 -评论:0
目前,有一个自动测试设备的需求(吃)测试高/低压振幅设备在先进的生产流程和低速/高电压振幅设备由pin-electronics遗留流程制造的设备。然而,很难实现操作速度比1 gbps和多种I / O在比10 vpp,由于贸易…
»阅读更多
功率放大器为5克战争开始
通过
马克LaPedus
8月24日,2020 -评论:2
需求增加功率放大器芯片和其他射频设备5 g基站,为不同公司和技术之间的摊牌。功率放大器设备是一个关键组件,提高基站的射频功率信号。它是基于两个竞争技术,硅LDMOS或射频氮化镓(GaN)。氮化镓,III-V技术,优于……
»阅读更多
金属供应商眼新的应用
通过
马克LaPedus
2020年2月- 20(-评论:0
一些设备制造商正在开发或增加新的摘要化学汽相淀积(金属)系统的市场,希望捕获应用程序的下一波增长领域。中各种金属设备供应商之间的竞争是非常激烈的市场,即德国爱思强公司股价,AMEC Veeco。此外,金属设备供应商正在寻找2020年恢复增长,但b…
»阅读更多
射频GaN收益蒸汽
通过
马克LaPedus
——11月21日,2019 -评论:0
宽禁带半导体是热门话题。一种宽禁带半——碳化硅(SiC)——是热门话题,获得蒸汽在电动汽车和其他系统。但是我们不要忘记氮化镓(GaN)。二进制III-V材料,氮化镓10倍的击穿场强比硅电子迁移率的两倍。氮化镓用于led,力量…
»阅读更多
氮化镓与硅5 g
通过
凯文·福格蒂
8月- 15,2019 -评论:0
全球竞相推出5 g mmWave频率可能提供一个期待已久的市场机会,氮化镓(GaN)作为硅的替代品。甘5 g射频比硅更高效。事实上,氮化镓在5 g继承人硅功率放大器多年来,特别是mmWave 5 g网络。是什么让它如此有吸引力的是其高效的能力…
»阅读更多
混合4 g和5克
通过
迈克·罗莎
3月- 15,2018 -评论:0
5 g网络ICs的数量和类型将影响终端用户设备和基站用于传输的信号(包括重播这些信号的中继器)。之前这是我们开始考虑所需的技术影响基础设施支持的数据中生成5 g的生态系统(服务器,内存等等)。首先,预计5 g传输10…
»阅读更多
铸造厂看到混合未来
通过
马克LaPedus
- 12月21日,2016 -评论:1
在动荡的商业环境,硅铸造行业预计将稳步增长在2017年一些流程片段。过去几年,铸造市场有望在2017年增长速度比整个集成电路产业。但与此同时,集成电路产业铸造客户base-continues见证一波疯狂的并购活动。基本…
»阅读更多
射频GaN收益蒸汽
通过
马克LaPedus
——7月25日,2016 -评论:0
(getkc RF id = " 217 " kc_name =“氮化镓”](GaN)设备市场升温之际,需要更多的性能更好的一系列系统的功率密度,如基础设施设备、导弹防御系统和雷达。在一个方面,例如,射频GaN开始取代硅基技术在当今无线基站功率放大器插座。氮化镓是m…
»阅读更多
等待5 g技术
通过
马克LaPedus
——6月23日,2016 -评论:1
一段时间以来,运营商、设备厂商和芯片制造商已经准备下一代无线标准称为第五代移动网络,或5 g。5 g是当前无线标准的后续4 g,或者长期演进(LTE)。这将使数据传输速率超过10 gbps, LTE的吞吐量或100倍。但最大的问题是5克是否会……
»阅读更多
相关文章
更准确和详细的分析半导体缺陷使用SEMI-PointRend SEM图像
通过
技术论文链接
汽车单片机:数字双LBIST功能
通过
技术论文链接
CDSAXS里程碑和未来增长X-ray-Based计量的三维纳米结构重要的芯片行业
通过
技术论文链接
快时间分辨扫描隧道显微镜(STM)对纳米结构
通过
技术论文链接
在2 d材料力学的最新发现
通过
技术论文链接
3 d内存结构:常见的孔和倾斜计量技术和能力
通过
技术论文链接
多速率的权力半离散建模方法设置(卡尔斯鲁厄理工学院)
通过
技术论文链接
赞助商
广告与我们
广告与我们
广告与我们
通讯注册
受欢迎的标签
2.5 d
5克
7海里
先进的包装
人工智能
有限元分析软件
苹果
应用材料
手臂
汽车
业务
节奏
EDA
eSilicon
EUV
finFETs
GlobalFoundries
谷歌
IBM
imec
英特尔
物联网
知识产权
林的研究
机器学习
内存
导师
导师图形
麻省理工学院
摩尔定律
英伟达
NXP
高通
Rambus
三星
安全
半
西门子
西门子EDA
软件
超音速
Synopsys对此
台积电
联华电子
验证
最近的评论
艺术斯科特
在
重新考虑在美国工程教育
保罗·克利夫顿
在
周评:半导体制造、测试
Mark L Schattenburg
在
一个高度浪费的产业
戈登·哈林
在
重新考虑在美国工程教育
桑托什Kurinec
在
重新考虑在美国工程教育
布莱恩•贝利
在
重新考虑在美国工程教育
CdrFrancis狮子座
在
会有足够的硅晶片吗?
里卡多。Vincelli
在
设计多安全才足够?
杰姆
在
三维丝焊检验结构挑战
尼科
在
Nanoimprint终于找到立足点
Ed Korczynski
在
生长在热完整性挑战2.5 d
艾伦Rasafar
在
什么数据中心从汽车芯片制造商可以学习
克里斯托弗·比
在
比赛对Mixed-Foundry Chiplets
莱格
在
最小RISC-V
大卫Kneedler
在
生长在热完整性挑战2.5 d
Erik Jan Marinissen (imec)
在
Chiplets:更多的标准
埃里克·穆雷
在
安全配置移动的工厂
Riko Radojcic
在
生长在热完整性挑战2.5 d
TX-RX
在
什么数据中心从汽车芯片制造商可以学习
艾伦Rasafar
在
挑战成长为CD-SEMs 5 nm和超越
尼克·兰斯顿
在
简史测试
罗恩Lavallee
在
RISC-V扰乱EDA
布莱恩•贝利
在
RISC-V扰乱EDA
DRB
在
RISC-V扰乱EDA
凯瑟琳德比郡
在
与High-NA EUV新挑战的出现
Ed Korczynski
在
与High-NA EUV新挑战的出现
chip99monk
在
小组解决Chiplet包装的挑战
弗雷德陈
在
与High-NA EUV新挑战的出现
我和
在
自热扩散问题
艾伦Rasafar
在
计量策略2 nm流程
艾伦Rasafar
在
计量策略2 nm流程
m·福特纳
在
计量策略2 nm流程
查尔斯·R
在
导致半导体衰老的原因是什么?
雷伊
在
明天的半导体的劳动力
Arpan Bhattacherjee
在
利用芯片数据来提高生产力
埃里克·埃
在
考虑到半导体在Network-on-Chip早期发展实现方面
Nitin夏克尔
在
混合焊接基础知识:混合键是什么?
安妮Meixner
在
在数据中心中寻找硬件相关错误
简•霍普
在
在数据中心中寻找硬件相关错误
凯伦·海曼
在
将浮点8解决AI /毫升开销?
史蒂夫Nordquist
在
3-Terminal热与热测量晶体管开关和放大
克里斯托弗·比
在
大芯片公司合作扩大
Tanj班纳特
在
芯片设计转变为基本法则失去动力
Tanj班纳特
在
芯片设计转变为基本法则失去动力
Harshita古普塔
在
挑战与叠加记忆逻辑
Arpan Bhattacherjee
在
的路径已知良好的互联
泽维尔
在
计量选项增加设备的需求转变
伦纳德蔡
在
将浮点8解决AI /毫升开销?
WZIS
在
高精度款加速器控制RISC-V CPU (Ecole Polytechnique蒙特利尔,IBM,米拉,CMC)
罗摩Chaganti
在
不断增长的系统复杂性驱使更多的IP重用
TL
在
RISC-V芯片有多安全?
弗兰克
在
双向收费的好与坏
Sandeep武断的话
在
双向收费的好与坏
赫兹
在
RISC-V芯片有多安全?
安德鲁
在
软件如何利用核
Asaf Jivilik
在
Cybord:电子组件的可追溯性
桑托什Kurinec
在
所有半导体投资要去哪里
迪克成为一只自由自在的飞鸟
在
设计和保护芯片外太空
阿卡什
在
设计和保护芯片外太空
拉吉
在
UCIe真的是通用的吗?
安德鲁TAM
在
软件如何利用核
Riko R
在
设计多个模
丹Ganousis
在
RISC-V将成为主流
伊凡Batinic
在
IC压力影响高级节点的可靠性
乔凡尼洛斯堂博
在
第一个方法
穆罕默德贾基尔侯赛因
在
拥抱在汽车应用中网络安全的挑战
劳拉·彼得斯
在
周评:制造、测试
Aiv
在
周评:制造、测试
罗斯夫妇攀谈
在
高电压测试竞赛
马克·奥利瓦
在
Cybord:电子组件的可追溯性
卡尔·史蒂文斯
在
开车向虚拟原型
罗恩Lavallee
在
标准的政治
丹尼斯·麦卡锡
在
热半导体热管理的趋势
汤姆·史密斯
在
我们很难对人工智能自主驾驶吗?
玛雅F
在
所有半导体投资要去哪里
Saikatm
在
平衡力量和热量在先进的芯片设计
道格L。
在
在产品设计中整体3 d-ic插入器分析
安迪·邓
在
Post-Quantum和Pre-Quantum安全问题增加
约翰·邓恩
在
Post-Quantum和Pre-Quantum安全问题增加
madmax2069
在
芯片设计转变为基本法则失去动力
马修Slyman
在
芯片设计转变为基本法则失去动力
道格拉斯·麦金太尔
在
芯片设计转变为基本法则失去动力
穆
在
普遍的验证方法精疲力竭了
正畸陆
在
从安巴ACE为相干气
约翰Bennice
在
第一个方法
(电子邮件保护)
在
芯片设计转变为基本法则失去动力
马太福音
在
芯片设计转变为基本法则失去动力
恋人Krishnamoorthy
在
AI-Powered验证
CPlusPlus4Ever
在
芯片设计转变为基本法则失去动力
道格拉斯
在
芯片设计转变为基本法则失去动力
鲍伊青光眼
在
芯片设计转变为基本法则失去动力
尤金
在
创业融资:2022年10月
韦斯利唱
在
扇出和包装的挑战
香港小
在
芯片设计转变为基本法则失去动力
罗伯特•安德森
在
芯片设计转变为基本法则失去动力
迈克·弗兰克
在
第一个方法
威廉·鲁比
在
第一个方法
彼得·C鲑鱼
在
第一个方法
Dev Gupta博士
在
铸造是领先?视情况而定。
史蒂夫·胡佛
在
第一个方法
DylanP
在
铸造是领先?视情况而定。
Asaf Jivilik
在
Cybord:电子组件的可追溯性
克里斯@ crossPORt
在
基本的芯片架构的变化
马克·奥利瓦
在
Cybord:电子组件的可追溯性
阿里本大卫
在
限制电网
杰夫Zika病毒
在
汽车安全技术增加了新的集成电路设计的挑战
荣格Yoon
在
基本的芯片架构的变化
薛定谔的猫的倡导者
在
基本的芯片架构的变化
RigTig
在
基本的芯片架构的变化
史蒂夫
在
基本的芯片架构的变化
Prashant Purwar
在
为什么面具空白至关重要
Mostafa Abdelgawwad
在
汽车:雷达雷达能看多远?
yieldWerx
在
晶圆测试管理
约翰·霍纳
在
简史测试
Lakshm J
在
防静电要求改变
Dev Gupta博士
在
提高扇出包的再分配层和sip
Akarsh
在
更好的PMIC设计使用Multi-Physics模拟
托德Bermensolo
在
减少与自动化的日程可支应验证并行转换器高速串行链路
Laur Rizzatti
在
为什么地理围墙将使L5
Raj Raghuram
在
复杂的艺术处理的参数
这个网站使用cookie。通过继续使用我们的网站,您同意我们
饼干的政策
接受
管理同意
关闭
隐私权的概述
这个网站使用cookie来提高你的经验在你浏览的网站。分为必要的cookie存储在你的浏览器的工作网站的基本功能。我们也使用第三方饼干,帮助我们分析和理解如何使用这个网站。我们不出售任何个人信息。
通过继续使用我们的网站,您同意我们的隐私政策。如果你使用提供的链接访问其他网站,请注意他们可能有自己的隐私政策,我们不接受任何责任或义务为这些政策或任何个人数据可能通过这些网站收集。请检查这些政策之前向这些网站提交任何个人信息。
必要的
必要的
总是使
必要的饼干是绝对必要的网站正常运行。这一类只包括饼干,确保网站的基本功能和安全特性。这些饼干不存储任何个人信息。
Non-necessary
Non-necessary
任何饼干可能不是特别必要的网站功能和专门用于收集用户个人数据,通过分析广告,其他嵌入式内容称为non-necessary饼干。运行前必须获得用户同意这些饼干在你的网站上。