面对日益增长的芯片设计复杂性

通过凯利Damalou- 2022年12月19日-评论:0

半导体行业继续面临难以置信的压力，以更低的功率需求在更小的区域内提供更高水平的性能。从用于5G移动设备和网络基础设施的高性能片上系统，到实现自动驾驶汽车和工业物联网的射频收发器，今天的应用要求更低的配置，pai…»阅读更多

模拟设计中的问题与解决方案

通过安Mutschler- 2020年8月5日-评论

先进的芯片设计正在成为每个新节点上模拟和数字的一个很好的均衡器。模拟IP具有更多的数字电路，而数字设计更容易受到多年来一直困扰模拟设计的各种噪声和信号中断的影响。这使得soc的设计、测试和封装变得更加复杂。模拟组件导致大多数芯片生产测试失败……»阅读更多

通过安Mutschler- 2013年2月28日-评论:0

为当今先进的半导体制造工艺节点进行设计带来了面积、速度、功率和其他好处，但也带来了新的性能挑战，这是通过微小导线运行电流的纯物理结果。布局依赖效应(LDE)在40nm出现，在28和20nm产生更大的影响，给电路引入了可变性……»阅读更多