标签:国际空间站

节点中有什么?
通过Sundeep Bajikar- 2018年5月30日-意见:0

在流程节点不再持续提供摩尔定律所预测的改进水平的环境中，行业将继续开发“节点间”作为一种交付增量改进的方式，以取代“全节点”。部分由于人工智能和物联网的兴起，市场需求的转变越来越重视后节点。说到领导……»阅读更多

国际空间站2018的5个要点
通过马克LaPedus- 2018年2月15日-评论:0

最近在加利福尼亚州半月湾举行的行业战略研讨会(ISS)上，有许多主题的演讲。该活动由SEMI赞助，介绍了集成电路和设备的前景。作为节目的一部分，ISS还讨论了最新的商业和技术趋势。以下是我从ISS得出的五大结论，排名不分先后:»阅读更多

晶体管选择超过3nm
通过马克LaPedus- 2018年2月15日-评论:18

尽管成本飙升导致芯片规模放缓，但业界仍在继续寻找5到10年后的新型晶体管——尤其是2nm和1nm节点。具体来说，业界正在为3nm之后的下一个主要节点精确定位和缩小晶体管选择。这两个节点分别被称为2.5纳米和1.5纳米，预计分别在2027年和2030年出现。»阅读更多

数据中心时代的黎明
通过劳拉Chamness- 2018年1月31日-评论:0

最近在加利福尼亚州半月湾举行的行业战略研讨会(ISS)的一个重复主题是，自动驾驶汽车、数字医疗保健、量子计算和加密货币挖矿等新应用的爆炸式增长，如何推动更多全行业合作的需求，使公司能够在“数据中心”时代竞争。由此产生的数字经济正在造成不稳定的局面。»阅读更多

跟着流动的钱走
通过埃德·斯珀林- 2018年1月18日-评论

半导体经济正随着市场、地区、产品节点和封装类型的不同而发生变化，这为哪些产品使用哪种技术以及为什么使用增加了新的复杂性。金钱是所有这些决定的共同点，无论是以投资资本回报率、季度利润还是长期投资(包括收购、有机增长……)来衡量。»阅读更多

国际空间站的5个要点
通过马克LaPedus- 2017年1月19日-评论

最近在加利福尼亚州半月湾举行的行业战略研讨会(ISS)上，有许多主题的演讲。该活动由SEMI赞助，介绍了集成电路和设备的前景。会议还讨论了最新的商业和技术趋势。以下是我从ISS得出的五大结论，排名不分先后:»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2017年1月13日-评论:0

芯片制造商IC Insights发布了2016年十大纯晶圆代工厂排名。根据IC Insights的数据，就销售额而言，台积电是最大的晶圆代工厂，其次是GlobalFoundries, UMC和中芯国际。台积电2016年的份额为59%。根据IC Insights的数据，2016年增长率最高的前10家纯晶圆代工公司分别是X-Fab(54%)、中芯国际(31%)和to…»阅读更多

3D-IC能行吗?
通过埃德·斯珀林- 2016年2月11日-意见:3

先进的封装正在各个层面上实现，从扇出到高级扇出，2.5D和用于内存的3d - ic。但目前还不清楚3D和单片3D能走多远。原因几乎完全是高温造成的。在今年1月的SEMI集成战略研讨会上，英特尔公司副总裁兼组装和测试技术开发总监Babek Sabi在一次演讲中警告说:»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2016年1月15日-意见:0

Savioke正在为包括酒店在内的服务业开发自动机器人助手。该公司已从领投方英特尔资本(Intel Capital)、新加坡经济发展局(Singapore Economic Development Board)的企业投资部门EDBI和北极光创投(Northern Light Venture Capital)获得1500万美元的A轮融资。Savioke将利用这笔资金扩大销售、营销和产品开发。»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2015年12月24日-意见:0

韩国SK海力士(SK Hynix)率先开发了高带宽内存(HBM)，这是一种基于内存堆栈和通硅通道(tsv)的3D DRAM技术。SK海力士一直在向市场销售HBM零部件。现在，SK海力士和三星正在准备该技术的下一个版本，被称为高带宽内存2或HMB2，根据电子时代的一份报告。»阅读更多

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