标签:英特尔

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼- 2023年3月24日-意见:0

TEL宣布计划在其东北办事处建设一个价值22亿日元(1.682亿美元)的生产和物流中心，以增加产能。该57,000平方米的设施将用于制造热加工和单片沉积系统，计划于2024年春季开始建设，预计将于2025年秋季完工。东芝董事会投票赞成2万亿…»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2023年3月24日-意见:0

福特预计今年电动汽车销售将亏损30亿美元，但该公司表示，部分业务将很快开始盈利。不过，该公司仍预计将实现今年的整体利润。据日经亚洲采访报道，沃尔沃正在中国生产一款新型电动汽车，并将其出口到欧洲和日本。沃尔沃是浙江吉利旗下的…»阅读更多

向混合铸造芯片的竞争
通过安Mutschler- 2023年3月23日-意见:0

制造尽可能灵活的芯片已经激发了半导体生态系统的想象力，但来自不同晶圆代工厂的芯片的异构集成将如何发挥尚不清楚。半导体生态系统中的许多公司仍在研究如何适应这个异质芯片世界，以及他们需要解决哪些问题。在附近……»阅读更多

电力传输、材料和互连技术即将发生巨大变化
通过劳拉·彼得斯- 2023年3月22日-意见:0

本预测的第一部分着眼于不断发展的晶体管架构和光刻平台。这份报告考察了互连和包装方面的革命。当谈到设备互连时，铜是很难打败的。它的低电阻率和高可靠性已经非常好地服务于芯片上互连和芯片之间的电线。但是在逻辑芯片中，int…»阅读更多

技术预测:晶圆制程将持续到2040年
通过劳拉·彼得斯- 2023年3月16日-意见:0

半导体在更多市场的大规模扩散，以及这些市场中的更多应用，预计到2030年，半导体行业的规模将超过1万亿美元。但在未来的17年里，半导体将远远超越数字，改变人们的工作方式、沟通方式，以及衡量和监测健康和福祉的方式。芯片将使…»阅读更多

基于硬件的保密计算(NIST)
通过技术文件链接- 2023年3月10日-意见:0

NIST发布了一份题为“硬件支持的安全性:基于硬件的机密计算”的报告草案，该报告提出了一种管理机器身份以防止恶意软件和其他安全漏洞的方法。评论截止日期为2023年4月10日。“组织使用越来越多的机器身份，通常数量在数千或数百万每个…»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过琳达·克里斯坦森- 2023年3月10日-意见:0

Rambus将开始销售Arm的CryptoCell嵌入式安全平台和CryptoIsland信任根内核，为Rambus更广泛地推动广泛连接设备的安全，并最终实现安全即服务奠定了基础。根据协议条款，Rambus的客户将能够直接从Rambus获得Arm IP授权。对于Arm的现有客户来说，将会……»阅读更多

RISC-V验证的独特之处?
通过布莱恩•贝利- 2023年3月9日-意见:0

《半导体工程》杂志与Cadence公司产品管理集团总监Pete Hardee坐下来讨论RISC-V处理器的验证;Codasip战略和生态系统副总裁Mike Eftimakis;Imperas Software创始人兼首席执行官Simon Davidmann;Sven Beyer，西门子EDA处理器验证项目经理;联盟伙伴的高级总监Kiran Vittal…»阅读更多

标准:硅光子学的下一步
通过凯伦·海曼- 2023年3月7日-意见:0

随着硅光子学技术在医学、密码学、激光雷达和量子计算等新应用领域的应用，测试硅光子学正变得越来越关键，也越来越复杂，但如何以一种既一致又可预测的方式做到这一点仍未解决。在过去的三十年里，光子学在很大程度上已经成为高速通信的推动者，这是一个有利可图的市场。»阅读更多

芯片行业技术论文综述:3月6日
通过琳达·克里斯坦森- 2023年3月6日-意见:0

《半导体工程》图书馆最近增加了新的技术论文:[table id=84 /]如果您有想要推广的研究论文，我们将审查它们，看看它们是否适合我们的全球读者。至少，论文需要经过充分的研究和记录，与半导体生态系统相关，并且没有市场偏见。这对我们来说不涉及任何成本……»阅读更多

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