标签:检查

从实验室到工厂:保险丝IC过程压力越来越大
通过格雷戈里·哈雷- 06年6月,2023 -评论:0

测试、计量和检验为实验室和工厂是必不可少的,但融合在一起,这样数据中创建一个很容易转移到另一个是一个巨大的挑战。芯片行业多年来一直努力桥这些单独的世界,但经济、速度、和复杂性的变化需要一个新方法。永无止境的推动小,增速甚至……»阅读更多

加大对电动汽车电力电子
通过安妮Meixner- 06年6月,2023 -评论:0

加速电力设备用于电动车(电动汽车)是具有挑战性的芯片制造商充分屏幕ICs,这些车辆。[1]虽然进展自主驾驶引起公众的注意,交通系统的电气化是平静地进步。对于汽车行业来说,这种转变涉及的电子元件。Amo……»阅读更多

挑战成长为倒装芯片创建小疙瘩
通过安妮Meixner——5月18日,2023 -评论:0

新的凹凸结构正在开发,使包装在倒装芯片互连密度更高,但他们是复杂的,昂贵的,越来越难以生产。产品销项,倒装芯片[1]包一直是一个受欢迎的选择,因为他们利用整个死互连。使用的技术自1970年代以来,开始与IBM�…»阅读更多

如何计量工具堆栈在3 d NAND闪存设备
通过劳拉·彼得斯——5月15日,2023 -评论:0

多个创新半导体加工需要支持3 d NAND位密度每年增加约30%的下降的成本,这些都需要满足大数据时代的非易失性存储需求。3 d NAND是第一个真正三维设备在生产中。它既是一种为新的计量方法和技术驱动程序的重要组成部分…»阅读更多

三维丝焊检验结构挑战
通过凯伦·海曼2023年5月- 09年-评论:1

添加更多的层包很难,有时不可能,检查导线债券深处的不同层。导线债券可能看起来像旧的技术,但它仍然是选择的焊接方法广泛的应用程序。尤其体现在汽车、工业、和许多消费者应用程序,大部分的芯片不是德……»阅读更多

什么数据中心从汽车芯片制造商可以学习
通过安妮Meixner- 11年4月,2023 -评论:2

汽车oem要求半导体供应商实现几乎不可测的目标10每十亿(DPPB)有缺陷的零件。是否这是现实还有待观察,但系统公司正在效仿,为他们的数据中心soc水平的质量。建筑质量水平是更昂贵的,尽管最终可以节省成本而不得不……»阅读更多

深度学习(DL)应用在光掩模半导体晶圆制造
通过eBeam倡议3月- 15,2023 -评论:0

eBeam倡议发表的成员公司(2023年2月),这个列表所使用的人工智能(AI)系统的成员公司在半导体制造产品显示了进步。新系统使用人工智能的例子包括:图像处理和参数调优掩模光刻工具计量系统中b样条控制点生成工具sem……»阅读更多

更准确和详细的分析半导体缺陷使用SEMI-PointRend SEM图像
通过技术论文链接2023年3月- 10 -评论:0

技术论文题为“SEMI-PointRend:提高半导体晶圆缺陷分类和分割为渲染”发表(预印本)的研究人员在imec,韩国蔚山大学和KU鲁汶。文摘:“在这项研究中,我们应用了PointRend(积分渲染)半导体缺陷分割方法。PointRend迭代分割算法受ima……»阅读更多

筛查沉默的数据错误
通过安妮Meixner2023年1月- 10 -评论:0

工程师们开始理解沉默的原因数据错误(sd)和数据中心故障原因,这两个可以减少通过增加测试覆盖率和提高检验关键层。沉默的数据错误是如此命名是因为如果工程师不找他们,他们不知道它们的存在。与其他类型的错误行为,这些错误也可以c…»阅读更多

现在首要任务在高级节点系统的产量问题
通过劳拉·彼得斯2022年12月- 06 -评论:0

系统产生问题取代随机缺陷作为主要关注在最先进的半导体制造过程节点,需要更多的时间,精力,和成本达到足够的收益。收益率是终极嘘嘘在半导体制造话题,但它也是最重要的,因为它决定了有多少芯片可以出售获利。“老节点b…»阅读更多

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