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在下面5 nm和可靠性


最好的方法找出芯片或包将年龄是放进烤箱里烤,热压力锅,和把它在一个冰箱。这些都是标准方法来加速物理效果和老化的影响,但目前还不清楚他们会继续工作5和3 nm芯片收缩,或者因为它们包含在multi-die包。扩展的厨房,像从……»阅读更多

计划失败的汽车


汽车行业正在经历一些根本的变化,因为它支持远离传统的孤立的方法之一,优雅的失败,减缓进化充分自主权和反思如何实现其目标合理的成本。对传统汽车制造商而言,这意味着借贷电子世界的一些行之有效的策略,而不是试图发展传统automot……»阅读更多

比赛更好的计算软件


总裁学历Devgan调子,坐下来与半导体工程讨论计算软件,为什么它是如此重要的边缘,在人工智能系统中,半导体行业和大的变化在哪里。以下是摘录的谈话。SE:没有一致的方法在边缘如何处理数据,部分原因是没有考虑到……»阅读更多

退化监测——从愿景到现实


可靠性物理历来关注的失效模式,但这方法是达到了极限。这些模型通常是使用收集的数据从非常简单的测试结构,可以强调失败。今天,随着电子玩这样一个重要的角色在我们的日常生活中,失败不再是一种选择。底层ICs实现调用f……»阅读更多

构造可靠性为芯片制造


芯片制造可以持续20年是可能的,即使是开发先进工艺节点和受到极端的环境条件,如汽车的引擎盖下或路灯杆上。但这样做一样的价格点芯片进入消费电子产品,设计两到四年,是一个庞大而复杂的挑战。直到两个y……»阅读更多

测试前后移动


测试中,曾被认为是一个重要而平凡的方式分离好的芯片不好和总拒绝,是一个全新的生活。经过几十年的主要生活在阴影背后的设计和材料和光刻技术的发展,测试已悄然转移到一个更关键和更多的公共角色。但已经发生过多次重大转变开头……»阅读更多

算法和安全


从安全的角度来看,最好的AI要做的事情是在一个不断变化的状态。这也可能是最糟糕的事情。至少现在,问题是,没有人知道确切原因。清楚的是,安全并不是一个主要关心在设计和构建人工智能系统。在许多情况下,它甚至不是一个行动项因为架构不断……»阅读更多

日益增长的不确定性在7/5nm签字


有足够的信心在设计签字之前在7/5nm制造业变得更加困难。这是长时间由于晶体管密度增加,薄栅氧化物和更多的权力相关操作,可以破坏信号完整性和可靠性的影响。多年来,设计师表现设计规则检查的一部分物理验证的德西……»阅读更多

如何减少热Guard-Banding吗


温度传感器的准确性可以产生重大影响的设计从40 nm 7海里以外,减少所需的guard-banding,进而可以降低电力和扩展组件的寿命和可靠性。但是在这些过程的几何图形,并不是所有的传感器测量温度一样。热guard-banding设计团队是一个非常重要的考虑因素,和…»阅读更多

4问题测试


大多数设计工程师考虑测试时,他们设想一个大型的设备工厂实际上他们可能永远不会看到或相互作用。但是随着芯片越来越complex-driven爆炸量和不同类型的测试数据是一个新兴的设计和制造的巨大挑战。有四个主要部分测试,每个都有自己的年代……»阅读更多

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