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无晶圆厂idm重新定义领先优势
通过玛丽·c·巴卡- 2022年10月27日-评论:0

大型系统公司看起来更像集成设备制造商，设计自己的先进芯片、包和系统供内部使用。但由于这些都不是纯粹的芯片公司，它们正在打破自芯片行业诞生以来定义的10年定制化和标准化的节奏，并延长了没有关联的创新周期。»阅读更多

小芯片和包装的挑战
通过马克LaPedus- 2021年9月15日-评论:0

《半导体工程》与日月光研究员William Chen一起讨论了IC封装技术趋势、芯片、短缺等话题;Amkor高级包装开发与集成副总裁Michael Kelly;QP Technologies母公司Promex总裁兼首席执行官Richard Otte;JCET全球技术营销高级总监Michael Liu;和Th……»阅读更多

新兴应用和包装的挑战
通过马克LaPedus- 2020年11月23日-评论:0

高级封装正在发挥更大的作用，成为开发新的系统级芯片设计的更可行的选择，但它也给芯片制造商带来了一系列令人困惑的选择，有时还会带来高昂的价格。汽车、服务器、智能手机和其他系统都以这样或那样的形式采用了先进的包装。对于其他应用程序，它是多余的，一个更简单的商品包…»阅读更多

芯片的可靠性面临挑战
通过埃德·斯珀林- 2020年8月12日-评论:2

使用类似乐高的硬IP组装芯片终于开始扎根，在它首次提出20多年后，它拥有更快的上市时间、可预测的结果和更高的产量。但随着这些芯片系统开始出现在关键任务和安全关键应用中，确保可靠性被证明是非常困难的。的主要原因是……»阅读更多

数据混乱的边缘
通过埃德·斯珀林- 2019年6月11日-评论:0

边缘数据预处理方面的差异，加上完全缺乏标准化，引发了关于如何在人工智能和机器学习系统中对数据进行优先级和管理的问题。最初的想法是，5G将边缘数据连接到云端，大规模的服务器群将从这些数据推断出模式，并将其发送回边缘设备。但是还有很远……»阅读更多

2019年包装行业面临挑战
通过马克LaPedus- 2018年12月10日-评论:0

2019年，IC封装行业将面临增长放缓(如果不是不确定性的话)，尽管先进封装仍然是市场的亮点。总体而言，IC封装厂在2018年上半年看到了强劲的需求，但由于内存放缓，市场在下半年降温。展望未来，放缓的IC封装市场预计将扩展到第一个…»阅读更多

研发的下一步是什么?
通过马克LaPedus- 2018年6月21日-评论

Imec总裁兼首席执行官Luc Van den hove与《半导体工程》(Semiconductor Engineering)坐下来讨论了研发面临的挑战以及该领域的下一步发展。比利时研发机构正在研究人工智能、DNA存储、EUV、半导体等技术。以下是那次谈话的节选。SE:摩尔定律正在放缓。而且搬到……的成本越来越高。»阅读更多

半导体行业即将面临的障碍
通过安Mutschler- 2016年2月1日-评论:0

《半导体工程》杂志与Ansys-Apache RTL Power Business高级副总裁兼总经理Vic Kulkarni坐下来讨论了半导体行业即将面临的挑战和需要克服的障碍;Chris Rowen, Cadence IP Group研究员兼CTO;GLOBALFOUNDRIES全球设计解决方案副总裁Subramani Kengeri;Imperas Software首席执行官Simon Davidmann;迈克尔……»阅读更多

专家在桌前:MEMS的挑战
通过马克LaPedus- 2013年12月30日-意见:0

《半导体工程》杂志与GlobalFoundries MEMS项目高级总监Rakesh Kumar坐下来讨论MEMS的挑战;应用材料公司应用全球服务董事总经理Tak Tanaka;EV Group执行技术总监保罗•林德纳(Paul Lindner);艾丽莎·m·菲茨杰拉德(Alissa M. Fitzgerald)， A.M.菲茨杰拉德律师事务所。以下是节选……»阅读更多

餐桌上的专家:生态系统的变化
通过埃德·斯珀林- 2013年7月15日-意见:0

Mentor Graphics设计解决方案营销总监Michael Buehler-Garcia接受了我们的采访。Seow Yin Lim, Cadence集团营销总监;Synopsys战略联盟总监凯文•克兰宁(Kevin Kranen)和台积电(TSMC)总监汤姆•权(Tom Quan)。以下是那次谈话的节选。SMD:越来越多的生态合作……»阅读更多

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