200毫米短缺可能会持续多年


对芯片需求激增导致短缺更为成熟的过程节点为200毫米铸造能力和200毫米设备,丝毫没有停止的迹象。事实上,即使今年新增了产能,短缺可能持续多年,推高了价格,迫使整个半导体供应链显著变化。短缺200毫米铸造帽……»阅读更多

中国加速铸造、电力半的努力


中国已经公布了若干举措推进国内半导体产业,包括一个新的铸造和大规模工厂扩张运动,出(GaN)和碳化硅(SiC)市场。国家大举进入所谓的“第三代半导体,”这是一种误称。这个词实际上是指两个现有的和常见的功率半导体元件…»阅读更多

200毫米的需求激增


对各种芯片的需求激增导致短缺选择200毫米铸造能力以及200 mm晶圆厂设备,在2021年,它丝毫没有减弱的迹象。铸造客户将面临短缺200毫米的能力选择铸造厂至少在2021年上半年,甚至超越。这些客户需要提前计划,以确保他们获得足够的200毫米容量在2021年。不…»阅读更多

2018年铸造的挑战


硅铸造业务预计在2018年将稳定增长,但这种增长将带来诸多挑战。前缘,GlobalFoundries、英特尔、三星和台积电迁移从16 nm / 14 nm 10 nm / 7纳米逻辑节点。英特尔已经遇到了一些困难,因为芯片巨头最近推出的体积坡道下半年新10 nm过程……»阅读更多

点评:制造业的一周


芯片制造商铸造厂的2017年十大排名与去年保持不变,根据TrendForce。台积电,GlobalFoundries,联华电子公司(联电)排名第一,第二,第三,分别在2017年预计销售方面,根据TrendForce。台积电有一个占主导地位的市场份额为55.9%。的排名,三星排在第四位,在中芯国际秩序,TowerJa……»阅读更多

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