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在数据中心中寻找硬件相关错误


半导体行业迫切追求设计、监控和测试策略来帮助识别和消除硬件缺陷,可能会导致灾难性的错误。腐败的执行错误,也被称为沉默的数据错误,不能完全孤立与系统级测试——测试——甚至因为他们只出现在特定的条件下。解决环境康迪特……»阅读更多

3 d-ic可靠性降低和增加温度


3 d-ic设计的可靠性取决于工程团队的能力来控制热量,可以显著降低性能和加速电路老化。而热以来一直在半导体设计问题至少28 nm,它更具有挑战性的处理3 d包内部,电迁移可以扩散到多个芯片在多个层面上。“是…»阅读更多

可靠性的担忧左移位到芯片设计


需求降低缺陷率和更高的产量正在增加,部分原因是芯片现在被用于安全关键任务应用程序,并在一定程度上,因为它是一种抵消设计和制造成本上升。什么改变是新的重点解决这些问题在最初的设计。在过去,defectivity和产量被认为是工厂的问题。Re……»阅读更多

替换门High-k /金属门nMOSFETs使用自对准Halo-Compensated通道植入


设备设计技术提高输出电阻(崩溃)的特点长水道halo-doped nMOSFETs替换门(RMG) high-k /金属门(香港/毫克)设备提出了基于数值模拟。我们表明,自对准halo-compensated通道植入(HCCI)后进行虚拟多晶硅栅除提供传统光环掺杂补偿……»阅读更多

帐龄分析通用模型接口获得动力


由格雷格·柯蒂斯Ahmed斋月Ninad Pimparkar,和Jung-Suk咕在2019年2月,西门子EDA写了四名为“现在为了一个共同的模式接口”。从那时起,我们继续看到帐龄分析需求将会增加,不仅在传统的汽车空间,但也在其他领域的技术设计、移动通信、物联网等应用程序…»阅读更多

设计可靠性


电路老化正成为一个强制性的设计关注周围终端市场,尤其是在市场advanced-node芯片预计将持续几年以上。一些芯片制造商认为这是一个竞争的机会,但其他人不确定我们完全理解这些设备将如何年龄。老化是最新的一长串问题被进一步的设计……»阅读更多

使用分析减少老化


硅提供者使用自适应测试流减少老化成本,很多方法之一,旨在遏制成本上升在先进的高级节点和包。没有人喜欢它当手机失败在第一个月的所有权。但更紧迫的问题在数据仓库服务器或汽车关键部件失败。可靠性预期…»阅读更多

处理设备老化的高级节点


过早老化的电路变得麻烦高级节点,在越来越复杂的新市场需求,从热量更大的压力,由于增加了密度和薄电介质更严格的公差。在过去,衰老和压力很大程度上独立的挑战。这些线开始模糊的原因。其中包括:在汽车,advanced-node……»阅读更多

问题和解决方案在模拟电路设计


先进的芯片设计成为一个伟大的均衡器对模拟和数字在每个新节点。模拟IP有更多的数字电路,数字设计更容易受到各种噪声和信号中断困扰多年来模拟设计。这是使设计、测试和包装的soc更加复杂。模拟组件导致大部分芯片生产测试失败……»阅读更多

阻碍老化模拟是什么?


老化模拟供应信息的长期行为IC进入生产之前,提供一个重要的早期评估可靠性所需的应用程序和规范。重新设计由于可靠性问题,过多的过度安全保证金,以这种方式避免了。此外,长期稳定可以向客户演示了……»阅读更多

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