标签:弗劳恩霍夫IZM

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2023年3月3日-意见:0

苹果公司计划在未来六年内再投资10亿欧元(约合11亿美元)，扩建其位于德国慕尼黑的硅设计中心，包括建设一个新的研究设施。“我们欧洲硅设计中心的扩建将使我们在巴伐利亚的2000多名工程师之间的合作更加密切，他们致力于突破性的创新，包括定制硅设计中心。»阅读更多

扇出包装越来越有竞争力
通过凯伦·海曼和劳拉·彼得斯- 2022年8月18日-评论:0

扇出晶圆级封装(FOWLP)是行业从晶体管扩展到系统扩展和集成的关键推动因素。该设计通过再分配层而不是基板进行芯片互连。与倒装芯片球栅阵列(FCBGA)或线键合相比，它具有更低的热阻，更薄的封装，并可能降低成本。然而，如果h…»阅读更多

技术论文综述:6月14日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年6月14日-评论:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=33 /]半导体工程正在建立这个研究论文库。请发送建议(通过下面的评论部分)，告诉我们你还想加入什么。如果你有研究论文，你试图推广，我们将审查他们，看看他们是否适合…»阅读更多

Cu/SiO₂混合键合互连
通过技术文件链接- 2022年6月10日-评论:0

来自德累斯顿工业大学和其他研究人员的技术论文“可靠性测试后Cu/SiO₂混合键互连的微观结构发展”。摘要:“本研究的重点是在可靠性测试后对Cu/ sio2杂化晶圆到晶圆键合互连进行详细表征。混合键合(或直接键合互连)是细螺距的选择技术。»阅读更多

面板级封装的下一步
通过马克LaPedus- 2021年12月20日-评论

Fraunhofer可靠性与微集成研究所(IZM)的小组经理Tanja Braun与《半导体工程》杂志一起讨论了III-V型器件封装、芯片、扇出和面板级处理。夫琅和费IZM最近宣布了其面板级封装联盟的新阶段。以下是那次讨论的节选。SE: IC封装并不新鲜，但多年前就有了…»阅读更多

扇形包装的选择越来越多
通过马克LaPedus- 2021年6月17日-评论:0

芯片制造商、osat和研发机构正在为一系列应用开发下一波扇出包，但整理新选项并找到正确的解决方案被证明是一个挑战。扇出是一种在高级封装中组装一个或多个芯片的方法，使芯片具有更好的性能和更多的I/ o，用于计算、物联网、网络和sma等应用程序。»阅读更多

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu